馬斯克近日拋出一項(xiàng)震撼科技界的芯片制造計(jì)劃——Terafab，其目標(biāo)直指每年生產(chǎn)1太瓦算力芯片，相當(dāng)于當(dāng)前全球AI算力年產(chǎn)量的50倍。這一計(jì)劃不僅引發(fā)行業(yè)熱議，更因特斯拉官網(wǎng)悄然掛出的高薪招聘職位而備受關(guān)注。從加州到德州，特斯拉正在全球范圍內(nèi)搜尋芯片領(lǐng)域的頂尖人才，以支撐這項(xiàng)被SpaceX稱為“邁向銀河文明關(guān)鍵一步”的宏大工程。

招聘頁面顯示，特斯拉在加州帕洛阿爾托設(shè)立了光刻模組工程師崗位，要求候選人掌握極紫外光刻技術(shù)——這項(xiàng)將芯片設(shè)計(jì)蝕刻到硅晶圓上的分子級精度工藝，堪稱芯片制造的“皇冠明珠”。與此同時(shí)，德州奧斯汀基地則開放了硅工程師和技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理職位，后者需具備管理超1億美元資本項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。特斯拉為這些崗位開出最高33.8萬美元（約合人民幣233萬元）的年薪，但代價(jià)是要求候選人隨時(shí)待命，支持7×24小時(shí)不間斷生產(chǎn)運(yùn)營。

馬斯克的野心遠(yuǎn)不止于高薪挖角。Terafab計(jì)劃打破傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工，將設(shè)計(jì)、制造甚至光刻掩膜版研發(fā)等環(huán)節(jié)全部整合至奧斯汀工廠。這種“英偉達(dá)+臺積電”一體化模式在全球尚無先例，更令人矚目的是其將邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)合并的設(shè)想——目標(biāo)制程直指2納米。按照規(guī)劃，該工廠80%的算力將部署于太空，以解決地球發(fā)電量（僅0.5太瓦）無法承載的算力需求。馬斯克公開表示：“基于太空的人工智能是規(guī)模化發(fā)展的唯一途徑。”

SpaceX的硅部門同步展開人才爭奪戰(zhàn)，目前在德州巴斯特羅普工廠、華盛頓及加州等地放出約60個(gè)職位，涵蓋芯片封裝、太空專用芯片研發(fā)等領(lǐng)域。去年該公司已向巴斯特羅普星鏈工廠投入2.8億美元擴(kuò)建半導(dǎo)體設(shè)施，為太空芯片研發(fā)鋪路。但即便如此，這些布局仍被視為“熱身”——要實(shí)現(xiàn)每年1太瓦算力的目標(biāo)，當(dāng)前招募規(guī)模顯得杯水車薪。

行業(yè)分析指出，Terafab面臨的最大挑戰(zhàn)并非資金，而是人才短缺。半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴經(jīng)驗(yàn)積累，臺積電等巨頭花費(fèi)數(shù)十年建立的流片、良率控制等知識體系難以快速復(fù)制。全球芯片熟練工人短缺已是結(jié)構(gòu)性難題，特斯拉需與臺積電、英特爾、三星等企業(yè)爭奪同一批具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的頂尖人才。瑞銀估算，Terafab最終成本可能高達(dá)3000億美元，盡管SpaceX計(jì)劃通過夏季IPO融資500億美元，但這僅是項(xiàng)目啟動(dòng)資金的一部分。

這場人才爭奪戰(zhàn)正考驗(yàn)著馬斯克的執(zhí)行力。從公開招聘到工廠落地，從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)鏈整合，每個(gè)環(huán)節(jié)都充滿不確定性。但正如馬斯克一貫的風(fēng)格，他選擇先公布目標(biāo)，再倒逼團(tuán)隊(duì)突破極限——即便當(dāng)前招募的幾十個(gè)職位與最終目標(biāo)存在巨大差距，這場“芯片革命”的序幕已然拉開。