深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“景旺電子”）近日正式向香港聯(lián)合交易所主板遞交上市申請(qǐng)，中信證券、美銀證券及國(guó)聯(lián)證券國(guó)際共同擔(dān)任此次發(fā)行的聯(lián)席保薦人。根據(jù)港交所披露的招股文件，這家以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力的PCB（印刷電路板）制造企業(yè)，正通過(guò)多元化產(chǎn)品布局加速全球市場(chǎng)拓展。

招股書(shū)顯示，景旺電子已形成“1+1+N”戰(zhàn)略業(yè)務(wù)格局：以汽車電子為支柱領(lǐng)域，通信與數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施為重點(diǎn)發(fā)展方向，同時(shí)布局智能終端、工業(yè)控制等高潛力賽道。其產(chǎn)品矩陣覆蓋ADAS系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)、車身電子控制、電池管理系統(tǒng)、照明及充電配電等核心汽車電子場(chǎng)景，2024年按收入規(guī)模計(jì)算已躋身全球前十大汽車集團(tuán)供應(yīng)商行列。

在技術(shù)儲(chǔ)備方面，公司率先實(shí)現(xiàn)高端PCB量產(chǎn)突破。針對(duì)AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施需求，成功開(kāi)發(fā)40層以上多層板、6階22層HDI（高密度互連）板、14層mSAP（改良型半加成法）工藝HDI板及多層PTFE（聚四氟乙烯）柔性電路板等前沿產(chǎn)品。這些技術(shù)成果不僅應(yīng)用于通信基站、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景，更支撐起公司在AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等新興領(lǐng)域的市場(chǎng)拓展。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，景旺電子保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2023年至2025年前三季度，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.57億元、126.59億元及110.83億元人民幣，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)達(dá)9.11億元、11.6億元及9.61億元。其收入結(jié)構(gòu)中，PCB銷售構(gòu)成絕對(duì)主力，同時(shí)通過(guò)銅廢料等生產(chǎn)副產(chǎn)品的循環(huán)利用獲得補(bǔ)充收益。

行業(yè)分析師指出，隨著汽車智能化滲透率提升及AI算力需求爆發(fā)，高端PCB市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。景旺電子憑借在汽車電子領(lǐng)域的深厚積累與AI計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)突破，有望通過(guò)資本市場(chǎng)進(jìn)一步強(qiáng)化研發(fā)實(shí)力與全球供應(yīng)鏈布局，鞏固其在高端PCB制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。