國(guó)內(nèi)首款高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30迎來重要進(jìn)展。由東風(fēng)汽車主導(dǎo)研發(fā)的這款芯片，近日已成功搭載于東風(fēng)奕派007、猛士M817及東風(fēng)風(fēng)神皓瀚等多款車型的發(fā)動(dòng)機(jī)ECU系統(tǒng)，并穩(wěn)步推進(jìn)量產(chǎn)上車進(jìn)程。作為國(guó)內(nèi)首個(gè)突破技術(shù)壁壘的國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)級(jí)芯片，DF30的落地標(biāo)志著中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)在核心零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。

該芯片基于自主開源的RISC-V多核架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用國(guó)產(chǎn)40nm車規(guī)級(jí)專屬工藝制造，功能安全等級(jí)達(dá)到汽車行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)的ASIL-D級(jí)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過295項(xiàng)涵蓋基礎(chǔ)性能、極限壓力測(cè)試及實(shí)際場(chǎng)景應(yīng)用的多維度驗(yàn)證，確保其適配國(guó)產(chǎn)自主操作系統(tǒng)，并可覆蓋燃油車與新能源車等多種核心應(yīng)用場(chǎng)景。經(jīng)實(shí)測(cè)，其綜合性能已達(dá)到國(guó)際同期同類產(chǎn)品水平，為整車電子控制系統(tǒng)提供了可靠的技術(shù)支撐。

自2024年11月正式發(fā)布以來，東風(fēng)汽車依托“國(guó)家隊(duì)”的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源，構(gòu)建了從需求定義到整車應(yīng)用的全鏈條自主創(chuàng)新體系。截至目前，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)已累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利及集成電路布圖設(shè)計(jì)50余項(xiàng)，牽頭制定8項(xiàng)行業(yè)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，形成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)到終端應(yīng)用的完整技術(shù)閉環(huán)。這一模式不僅強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，更為國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全提供了示范性解決方案。

作為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的標(biāo)志性成果，DF30芯片的量產(chǎn)應(yīng)用承載著雙重使命：既推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片在高端制造領(lǐng)域的突破，也通過技術(shù)自主保障用戶出行安全。隨著搭載該芯片的車型逐步投放市場(chǎng)，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)在核心零部件領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提升。