美東時(shí)間周六晚間，SpaceX與特斯拉攜手宣布了一項(xiàng)名為Terafab的宏大芯片制造計(jì)劃，并通過X平臺(tái)進(jìn)行全程直播。這一項(xiàng)目的核心目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年1000億至2000億顆先進(jìn)2納米芯片的量產(chǎn)能力，同時(shí)計(jì)劃構(gòu)建相當(dāng)于1太瓦（萬億瓦）的年計(jì)算能力。考慮到美國(guó)當(dāng)前年發(fā)電量?jī)H為0.5太瓦，馬斯克在轉(zhuǎn)發(fā)直播內(nèi)容時(shí)特別指出，未來大部分計(jì)算需求將不得不依賴太空資源。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab項(xiàng)目選址于得克薩斯州奧斯汀，由兩家科技巨頭聯(lián)合運(yùn)營(yíng)。馬斯克在發(fā)布會(huì)上透露，該項(xiàng)目將覆蓋芯片制造的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括邏輯電路、存儲(chǔ)單元和封裝技術(shù)。生產(chǎn)出的芯片中，80%將用于太空任務(wù)，剩余20%則服務(wù)于地面應(yīng)用。這一布局與他此前關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能不足的論斷一脈相承——他認(rèn)為現(xiàn)有芯片產(chǎn)量遠(yuǎn)無法滿足人工智能和太空探索的爆發(fā)式需求。

在技術(shù)路線方面，Terafab將重點(diǎn)開發(fā)兩類專用芯片：面向邊緣計(jì)算的AI5系列和針對(duì)太空環(huán)境設(shè)計(jì)的D3系列。其中AI5芯片專為特斯拉全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和擎天柱人形機(jī)器人打造，性能較前代AI4提升40至50倍，其迭代產(chǎn)品AI6計(jì)劃于年底完成設(shè)計(jì)，主要應(yīng)用于第二代擎天柱機(jī)器人和大規(guī)模推理集群。D3芯片則聚焦太空?qǐng)鼍埃瑢樾擎溞l(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和星艦深空探測(cè)器提供核心算力支持。

發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還展示了SpaceX正在研發(fā)的迷你人工智能數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星設(shè)計(jì)圖。這種新型衛(wèi)星作為大型衛(wèi)星系統(tǒng)的組成部分，將承擔(dān)復(fù)雜太空計(jì)算任務(wù)。今年1月，該公司已向美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)提交申請(qǐng)，計(jì)劃部署100萬顆此類衛(wèi)星以構(gòu)建分布式計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。

盡管項(xiàng)目藍(lán)圖令人振奮，但業(yè)內(nèi)對(duì)其實(shí)施可行性保持審慎態(tài)度。作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的新入局者，馬斯克團(tuán)隊(duì)缺乏芯片制造經(jīng)驗(yàn)，而該行業(yè)向來以高投入、長(zhǎng)周期著稱。直播過程中，項(xiàng)目方未公布具體建設(shè)時(shí)間表或量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，僅強(qiáng)調(diào)這將是一個(gè)"漸進(jìn)式發(fā)展過程"。值得注意的是，SpaceX計(jì)劃于今年晚些時(shí)候推進(jìn)IPO，其估值可能突破1.75萬億美元，太空計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的商業(yè)化布局被視為吸引投資的關(guān)鍵因素之一。