在拉斯維加斯舉辦的CES 2026展會(huì)上，全球科技企業(yè)紛紛亮出最新成果，一場(chǎng)關(guān)于智能化的深度變革正在悄然展開(kāi)。其中，中國(guó)芯片企業(yè)廣州安凱微電子股份有限公司憑借其技術(shù)積累與戰(zhàn)略布局，成為推動(dòng)智能化浪潮的重要力量。該公司與合作伙伴發(fā)布的實(shí)時(shí)視頻理解端側(cè)AI方案、Physical AI生態(tài)矩陣等創(chuàng)新成果，吸引了眾多行業(yè)目光。

2025年，安凱微迎來(lái)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。這一年，公司密集發(fā)布8款16顆新芯片，數(shù)量遠(yuǎn)超過(guò)去四年總和。更值得關(guān)注的是，通過(guò)投資視覺(jué)大模型企業(yè)視啟未來(lái)，安凱微實(shí)現(xiàn)了從“多媒體處理”向“多模態(tài)智能”的跨越。這一轉(zhuǎn)型不僅豐富了產(chǎn)品矩陣，更為公司深耕智能硬件與智能體領(lǐng)域、探索具身智能奠定了基礎(chǔ)。

芯片智能化升級(jí)是安凱微戰(zhàn)略的核心。KM01系列智能視覺(jué)SoC芯片支持AOV技術(shù)，在安防攝像機(jī)與AI眼鏡等場(chǎng)景中展現(xiàn)出低功耗優(yōu)勢(shì)，整機(jī)運(yùn)行功耗低于30mW；KM02G芯片集成1TOPS算力NPU，滿(mǎn)足AI拍照眼鏡與運(yùn)動(dòng)相機(jī)的高清智能處理需求；AK2659芯片支持人臉、掌靜脈識(shí)別及人形跟蹤，被釘釘聯(lián)合魔點(diǎn)科技采用并推出智能算薪考勤機(jī)，推動(dòng)AI能力向中小企業(yè)普及。公司還發(fā)布了多目智能攝像機(jī)SoC芯片AK39AV130、AI眼鏡/OWS耳機(jī)核心芯片AK1090系列、MPPT光伏充電管理器件AK5301等，覆蓋多元應(yīng)用場(chǎng)景。

這些芯片不僅在制程上向先進(jìn)工藝演進(jìn)，更通過(guò)集成輕量級(jí)算力NPU、自研ISP與音頻處理模塊，為端側(cè)多模態(tài)AI提供算力與能效支持。12nm制程等新一代芯片正在研發(fā)中，以滿(mǎn)足Physical AI對(duì)終端硬件在算力、能效及多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力上的嚴(yán)苛要求，使智能設(shè)備能夠本地化、實(shí)時(shí)地理解和響應(yīng)物理環(huán)境。

在多模態(tài)算法融合方面，安凱微通過(guò)戰(zhàn)略投資視啟未來(lái)切入視覺(jué)大模型賽道。視啟未來(lái)的DINO-X模型具備開(kāi)放世界目標(biāo)檢測(cè)與理解能力，其創(chuàng)始人張磊博士表示：“視覺(jué)是機(jī)器與物理環(huán)境交互的感知基礎(chǔ)。”這與安凱微對(duì)端側(cè)智能的理解高度契合。同時(shí)，公司持續(xù)推進(jìn)大語(yǔ)言模型與大視覺(jué)模型的本地化、場(chǎng)景化部署，開(kāi)發(fā)輕量級(jí)中小模型，提升端側(cè)或邊緣側(cè)的運(yùn)行效率。

場(chǎng)景應(yīng)用拓展是安凱微戰(zhàn)略布局的另一重點(diǎn)。從智能家居到工業(yè)視覺(jué)，從安防監(jiān)控到智能穿戴，安凱微的芯片方案已滲透至多元領(lǐng)域。在智能眼鏡領(lǐng)域，其芯片應(yīng)用于第四范式微克AI智能眼鏡、浩聲科技AI騎行眼鏡等產(chǎn)品；在智能門(mén)鎖市場(chǎng)，與華橙、浙江公牛、凱迪仕等企業(yè)合作推動(dòng)行業(yè)升級(jí)；在工業(yè)領(lǐng)域，參與國(guó)家人工智能應(yīng)用中試基地（能源電力方向）共建，探索AI在電力巡檢、能耗管理中的應(yīng)用。

步入2026年，安凱微的戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向深化整合與效能釋放。在技術(shù)層面，公司推動(dòng)“視覺(jué)+語(yǔ)音+傳感”多模態(tài)融合，強(qiáng)化視覺(jué)理解、語(yǔ)音交互與環(huán)境感知的協(xié)同。通過(guò)與視啟未來(lái)等算法伙伴的合作，將DINO-X系列的3D物體感知、環(huán)境理解能力集成到芯片平臺(tái)，為機(jī)器人、具身智能提供低功耗、高精度的端側(cè)支持。張磊博士透露，視啟未來(lái)正在拓展DINO-X的3D物體理解能力，這將為安凱微的芯片開(kāi)辟更廣闊的應(yīng)用空間。

邊端云協(xié)同計(jì)算架構(gòu)的拓展是應(yīng)對(duì)大模型本地化趨勢(shì)的關(guān)鍵。安凱微提升邊緣側(cè)芯片的算力與能效，支持更大參數(shù)規(guī)模的模型穩(wěn)定運(yùn)行。2025年開(kāi)發(fā)者論壇上展示的基于KM02X芯片的“邊緣計(jì)算萬(wàn)物識(shí)別解決方案”，已實(shí)現(xiàn)離線(xiàn)環(huán)境下的人形、人臉、機(jī)動(dòng)車(chē)等物體識(shí)別與檢測(cè)，并可通過(guò)接入大模型實(shí)現(xiàn)圖文互譯功能，這一方向?qū)⒃?026年進(jìn)一步深化。

市場(chǎng)拓展方面，安凱微持續(xù)關(guān)注空間智能技術(shù)，推動(dòng)芯片支持3D場(chǎng)景重建、動(dòng)態(tài)物體跟蹤與空間語(yǔ)義理解。在具身智能領(lǐng)域，視啟未來(lái)展示的DINO-XGrasp萬(wàn)物抓取模型預(yù)示著機(jī)械臂與機(jī)器人的智能化浪潮即將到來(lái)，為安凱微的芯片帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。

2025年12月，安凱微宣布擬以3.26億元現(xiàn)金收購(gòu)思澈科技85.79%的股權(quán)。思澈科技專(zhuān)注于A(yíng)IoT領(lǐng)域高性能超低功耗SoC芯片，其產(chǎn)品采用異構(gòu)多核SoC架構(gòu)，在智能穿戴市場(chǎng)已獲得小米、榮耀親選等頭部品牌認(rèn)可。此次收購(gòu)旨在整合思澈科技在超低功耗、藍(lán)牙通信、消費(fèi)電子生態(tài)方面的優(yōu)勢(shì)，與安凱微在視覺(jué)處理、安防與工業(yè)市場(chǎng)的積累形成互補(bǔ)，強(qiáng)化為Physical AI應(yīng)用提供高集成度、超低功耗芯片解決方案的能力。

行業(yè)分析認(rèn)為，這一舉措將幫助安凱微拓寬增長(zhǎng)曲線(xiàn)，從泛視覺(jué)領(lǐng)域向消費(fèi)電子、智能感知等領(lǐng)域延伸，推動(dòng)公司從“物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)導(dǎo)者”向“全場(chǎng)景智能體核心伙伴”升級(jí)。同時(shí)，依托國(guó)家級(jí)中試基地，安凱微正攜手電力、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)伙伴，共同打造標(biāo)準(zhǔn)化、可復(fù)制的AI硬件解決方案，加速行業(yè)智能化進(jìn)程。