SK海力士近期宣布，其位于利川的半導體工廠M10F已成功完成了生產線轉型，標志著公司在高帶寬存儲器（HBM）領域的又一重大進展。
此次轉型涉及將原有的DRAM封裝線全面升級為HBM封裝線，并順利通過了所有必要的審批流程。據內部消息透露，為了實現這一轉變，公司對部分包裝設備進行了更新換代，并對生產材料進行了適應性調整。
在獲得消防部門的正式批準后，M10F工廠已于上月末正式啟動了大規模HBM生產。這一轉變不僅體現了SK海力士對市場需求的敏銳洞察，也展示了其快速響應市場變化的能力。
作為SK海力士擴大HBM產能戰略的一部分，M10F的轉型只是第一步。公司還計劃繼續在利川的M10F和清州的M8工廠進行轉換投資，并在清州新建M15F工廠。這些舉措共同構成了SK海力士在HBM領域布局的重要組成部分。
據了解，M10F工廠此次轉型后，SK海力士的HBM產能將從原先的每月12萬片晶圓提升至13萬片。其中，M10F工廠預計將為HBM提供額外的1萬片產能。而隨著未來M15F工廠的逐步投產，SK海力士的HBM產能還將進一步提升。
M15F工廠總建筑面積達63000坪，將配備完整的HBM生產流程，包括前處理和后處理功能。預計到今年年底，SK海力士的HBM產能將達到每月16萬至17萬片，相比去年增加4萬至5萬片。隨著明年上半年M15F和M8工廠產能的逐步釋放，SK海力士的HBM產能有望迎來新一輪的增長。
面對持續存在的供給不足問題，SK海力士正不斷加大在HBM領域的擴張投資力度。這一系列舉措不僅有助于提升公司的市場競爭力，也將為全球存儲產業的發展注入新的活力。
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