在全球人工智能與高性能計(jì)算蓬勃發(fā)展的浪潮中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷深刻變革，設(shè)備供應(yīng)商迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。其中，芯碁微裝憑借在直寫光刻領(lǐng)域的深厚積累，成為這一變革中的關(guān)鍵參與者，其業(yè)績表現(xiàn)與市場(chǎng)地位持續(xù)攀升。

近年來，AI技術(shù)推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算設(shè)備的需求激增，印制電路板（PCB）行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。作為AI服務(wù)器的核心組件，PCB的制造工藝面臨更高要求：從傳統(tǒng)的“中低層數(shù)+粗線寬”向“超高層數(shù)+高密度互連”升級(jí)，設(shè)計(jì)復(fù)雜度與制造精度均大幅提升。這一趨勢(shì)直接帶動(dòng)高端PCB設(shè)備的需求，為設(shè)備供應(yīng)商創(chuàng)造巨大市場(chǎng)空間。

勝宏科技等PCB龍頭企業(yè)抓住機(jī)遇，加速向高端產(chǎn)能擴(kuò)張。其“高端產(chǎn)能”的核心體現(xiàn)在更高層數(shù)、更細(xì)線寬、更小孔徑的工藝突破，而實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵在于高端設(shè)備的配置。芯碁微裝作為直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)成為勝宏科技等企業(yè)的核心供應(yīng)商。其設(shè)備直接決定了PCB廠商在高端制程中的能力邊界，為行業(yè)技術(shù)升級(jí)提供關(guān)鍵支撐。

芯碁微裝的崛起并非偶然。其創(chuàng)始人程卓的創(chuàng)業(yè)故事頗具傳奇色彩：2013年，她在處理債務(wù)糾紛時(shí)接觸到半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，兩年后成立芯碁微裝。2021年，公司登陸科創(chuàng)板，隨后趕上PCB與半導(dǎo)體行業(yè)的雙重紅利期，業(yè)績實(shí)現(xiàn)跨越式增長。2025年一季度，公司營收預(yù)計(jì)達(dá)4.63億至5.4億元，同比增長91%至123%；歸母凈利潤達(dá)1.06億至1.24億元，同比增長104%至139%。截至一季度末，累計(jì)訂單超8億元，需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。過去一年，公司股價(jià)漲幅超200%，市場(chǎng)關(guān)注度顯著提升。

芯碁微裝的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其技術(shù)覆蓋的全面性與產(chǎn)品的高純度。灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2025年底，公司是全球唯一一家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版全應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)，也是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝與掩膜版設(shè)備商業(yè)化的公司之一。其直寫光刻技術(shù)底座可靈活服務(wù)于不同制程需求：在PCB領(lǐng)域解決高混合、小批量、高精度布線問題；在半導(dǎo)體領(lǐng)域則應(yīng)用于RDL和PI層的精細(xì)加工。這種“全覆蓋”能力使其成為產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)。

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)看，芯碁微裝呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢(shì)。2023年至2025年，公司營收從8.29億元增至14.08億元，凈利潤從1.79億元增至2.90億元。其中，PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)貢獻(xiàn)主要收入，2025年達(dá)10.8億元；半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動(dòng)線系統(tǒng)收入占比逐步提升至16.6%。公司堅(jiān)持“用利潤喂技術(shù)”的戰(zhàn)略，研發(fā)費(fèi)用從0.95億元增至1.31億元，持續(xù)推動(dòng)工藝與產(chǎn)品矩陣升級(jí)。

地域市場(chǎng)拓展方面，芯碁微裝以中國內(nèi)地為主戰(zhàn)場(chǎng)，同時(shí)加速全球化布局。2023年內(nèi)地收入占比達(dá)92.7%，2025年仍保持80.5%的份額，境外收入占比從7.3%提升至19.5%。其產(chǎn)品通過全球PCB和封裝工廠的驗(yàn)證，客戶外擴(kuò)需求與外部客戶選擇形成良性互動(dòng)，進(jìn)一步鞏固市場(chǎng)地位。

對(duì)PCB客戶而言，選擇芯碁微裝不僅是采購設(shè)備，更是綁定一個(gè)快速迭代的工藝平臺(tái)。高端客戶的工藝反饋推動(dòng)產(chǎn)品性能提升，形成“客戶越多-迭代越快-客戶更多”的正向循環(huán)。這種模式使芯碁微裝在高端市場(chǎng)占據(jù)先機(jī)，成為行業(yè)技術(shù)升級(jí)的引領(lǐng)者。

在半導(dǎo)體國產(chǎn)化浪潮中，芯碁微裝同樣扮演重要角色。2025年中國AI加速卡市場(chǎng)中，國產(chǎn)芯片份額從幾乎為零躍升至41%，華為昇騰等企業(yè)計(jì)劃大規(guī)模出貨。國產(chǎn)芯片為提升工藝、良率和成本競(jìng)爭(zhēng)力，需在封裝和載板環(huán)節(jié)采用高性能直寫光刻設(shè)備。芯碁微裝的WLP設(shè)備可高效滿足封裝工藝對(duì)RDL層和PI層的智能糾偏需求，顯著提升封裝良率。截至2026年1月，公司W(wǎng)LP設(shè)備已助力多家先進(jìn)封裝廠商實(shí)現(xiàn)類CoWoS-L產(chǎn)品量產(chǎn)，在手訂單突破1億元，預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的權(quán)力結(jié)構(gòu)正在重塑。過去，超額收益集中于芯片設(shè)計(jì)和少數(shù)制程環(huán)節(jié)；如今，隨著封裝形態(tài)革新和系統(tǒng)級(jí)集成度提高，封裝廠、IC載板廠和高端PCB廠的權(quán)重提升，服務(wù)這些廠商的關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商獲得更大議價(jià)空間和技術(shù)生命周期。芯碁微裝的直寫光刻方案恰好站在這一交匯點(diǎn)：既服務(wù)高端PCB和IC載板，又切入先進(jìn)封裝的WLP和類CoWoS-L場(chǎng)景，形成獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在PCB領(lǐng)域，芯碁微裝持續(xù)向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸。2025年，公司推進(jìn)MAS、NEX系列設(shè)備產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和技術(shù)升級(jí)，MAS系列在HDI、類載板、IC載板等高端制程領(lǐng)域的應(yīng)用持續(xù)推進(jìn)，核心性能對(duì)標(biāo)國際一線品牌。其自主研發(fā)的高精度CO?激光鉆孔設(shè)備已進(jìn)入多家頭部客戶量產(chǎn)驗(yàn)證階段，成為PCB業(yè)務(wù)新增長點(diǎn)。

AI進(jìn)入應(yīng)用時(shí)代后，算力行業(yè)從“制程競(jìng)爭(zhēng)”轉(zhuǎn)向“規(guī)模制勝”，資源在產(chǎn)業(yè)鏈中流動(dòng)，為不同環(huán)節(jié)的企業(yè)創(chuàng)造發(fā)展機(jī)遇。芯碁微裝的成長軌跡印證了技術(shù)深耕的價(jià)值：當(dāng)行業(yè)浪潮來臨時(shí)，長期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)可轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)紅利，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。