4月11日，一場聚焦智能電動汽車發(fā)展的高層論壇在北京舉行。在論壇的群訪環(huán)節(jié)，愛芯元智創(chuàng)始人董事長仇肖莘就艙駕一體芯片的研發(fā)與應用分享了獨到見解。她指出，艙駕融合技術(shù)雖被視為行業(yè)趨勢，但其落地過程面臨諸多復雜挑戰(zhàn)。

仇肖莘分析稱，傳統(tǒng)車企的組織架構(gòu)是阻礙艙駕一體芯片落地的關(guān)鍵因素。過去，智能駕艙與智能駕駛的研發(fā)團隊分屬不同體系，各自擁有獨立的技術(shù)路線與開發(fā)節(jié)奏。這種分工模式導致兩個團隊在整合至單顆芯片時，需協(xié)調(diào)軟件訴求、資源分配及安全等級等多重矛盾。例如，座艙軟件注重用戶體驗與交互效率，而智駕軟件則強調(diào)實時性與可靠性，二者對帶寬、NPU算力等核心資源的需求存在根本性沖突。

“安全等級的差異進一步加劇了技術(shù)整合的難度。”仇肖莘強調(diào)，智駕系統(tǒng)直接關(guān)聯(lián)行車安全，需滿足功能安全ASIL-D級標準；而座艙系統(tǒng)通常僅需達到ASIL-B級。這種差異要求芯片在硬件架構(gòu)設計時必須實現(xiàn)嚴格的隔離機制，否則任何一方的故障都可能波及整體系統(tǒng)穩(wěn)定性。

針對技術(shù)困境，仇肖莘提出“同版不同芯”的創(chuàng)新方案。她建議，通過模塊化設計將智駕與座艙功能解耦，使二者在共享PCB版型的同時保留獨立控制單元。這種架構(gòu)既能通過集成化設計降低外圍元器件成本，又能避免軟件層面的直接競爭。據(jù)其透露，該方案可縮短產(chǎn)品量產(chǎn)周期，但需前期投入大量資源進行硬件協(xié)同驗證與軟件接口標準化工作。

業(yè)內(nèi)人士指出，艙駕一體芯片的研發(fā)正成為智能電動汽車競爭的新焦點。隨著高階自動駕駛功能的普及，車企對算力集成度與系統(tǒng)成本的控制需求日益迫切。仇肖莘的方案為行業(yè)提供了兼具可行性與經(jīng)濟性的技術(shù)路徑，但其落地效果仍需通過實際產(chǎn)品驗證。目前，多家頭部芯片企業(yè)已宣布啟動相關(guān)技術(shù)研發(fā)，預計未來2-3年內(nèi)將迎來首批量產(chǎn)車型。