據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，全球前十大無晶圓IC設計企業(yè)在2025年迎來顯著增長，合計營收突破3594億美元，同比增幅達44%。這一增長主要得益于云端服務供應商持續(xù)加碼AI算力建設，通過采購GPU和自研ASIC芯片推動相關(guān)設計企業(yè)業(yè)績攀升。其中，NVIDIA以絕對優(yōu)勢蟬聯(lián)營收榜首，Broadcom則憑借AI業(yè)務爆發(fā)躍升至第二位，超越以消費電子業(yè)務為主的Qualcomm。

作為行業(yè)領導者，NVIDIA在2025年展現(xiàn)出強勁增長勢頭，全年營收達2057億美元，同比增長65%，占前十大企業(yè)總營收的57%。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務在第四季度貢獻了90%的業(yè)績，這得益于公司構(gòu)建的完整AI芯片生態(tài)體系。值得關(guān)注的是，NVIDIA近期宣布向Marvell投資20億美元，雙方將重點開發(fā)客制化XPU、支持NVLink Fusion的擴展互連架構(gòu)，以及光學互連和硅光子技術(shù)。這項合作使Marvell能夠為客戶提供兼容NVLink Fusion的平臺方案，并將客制化ASIC納入NVIDIA的互連生態(tài)系統(tǒng)，標志著AI基礎設施競爭已從單純的GPU算力延伸至互連標準和平臺整合能力領域。

排名第二的Broadcom同樣受益于AI浪潮，2025年營收增長至397億美元，同比增長30%。該公司財報顯示，AI半導體價值重心正從GPU向客制化AI芯片、以太網(wǎng)設備和網(wǎng)絡接口控制器等網(wǎng)絡架構(gòu)組件擴散。Broadcom在客制化芯片和AI網(wǎng)通產(chǎn)品領域的突破，印證了AI網(wǎng)通產(chǎn)業(yè)已從傳統(tǒng)的服務器連接支持角色，升級為決定AI集群效率和擴展性的核心基礎設施。