在近期舉辦的國際消費電子展上，車載高速傳輸芯片領域迎來重大突破。首傳微電子（VELINKTECH）憑借自主研發(fā)的OpenGMSL協(xié)議方案，成為全球首家實現(xiàn)與ADI（Analog Devices, Inc.）旗下GMSL2（MAX96724）解串器高清穩(wěn)定圖傳互通的芯片廠商，這一成果在展會上引發(fā)廣泛關注。

隨著輔助駕駛等級的提升和智能座艙功能的不斷迭代，中國車載SerDes芯片市場正步入高速發(fā)展階段。據(jù)《高工智能汽車》調研，如今一輛普通智能汽車需搭載8 - 16顆加串器和2 - 4顆解串器；若車型配備側向補盲雷達、電子后視鏡、HUD等先進功能，車載SerDes芯片的裝載數(shù)量還會大幅增加。行業(yè)預測，全球車載SerDes市場規(guī)模有望突破百億，成為半導體產(chǎn)業(yè)新的增長點。其中，ADI在ADAS方案領域占據(jù)近80%的市場份額，處于壟斷地位。

ADI決定將GMSL開放為OpenGSML公有協(xié)議，這一舉措對于構建健康的芯片生態(tài)意義重大。它打破了廠商間的壁壘，推動不同廠商實現(xiàn)互通互聯(lián)，為行業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境。

在CES展會現(xiàn)場，首傳微電子進行了實測演示。高頻信號在跨廠商硬件間展現(xiàn)出卓越的兼容性與穩(wěn)定性，充分證明了其技術的先進性。首傳微相關負責人透露，此次互通成果的取得，得益于ADI北美核心技術團隊在協(xié)議對接環(huán)節(jié)的深度協(xié)作，以及OpenGMSL組織搭建的開放生態(tài)。首傳微在模擬信號架構設計上與業(yè)界主流方案高度契合，具備“技術路線同頻、底層架構共振”的硬核實力。

憑借深厚的模擬電路技術積累和對復雜協(xié)議的精準解析能力，首傳微電子被視為國內(nèi)在技術廣度與市場滲透力上最接近ADI的公司之一。此次與ADI的互通成果展示，不僅驗證了首傳微電子方案的成熟度，更表明國際主流生態(tài)對其“底層技術基因”的高度認可。這種基于開放協(xié)議的跨廠商協(xié)作模式，正成為打破車載SerDes私有壟斷、增強產(chǎn)業(yè)鏈韌性的關鍵力量。

當前，全球車載SerDes市場正處于技術升級的關鍵時期，傳輸速率正從6 - 8Gbps向12Gbps、24Gbps邁進，以滿足8K車載屏、高分辨率激光雷達等新一代設備的需求。首傳微電子依托已大規(guī)模量產(chǎn)的VL77XX系列，構建了覆蓋MIPI A - PHY、HSMT以及最新OpenGMSL協(xié)議的完整產(chǎn)品版圖，支持從2Gbps到16Gbps的全頻段傳輸。自2025年中在吉利領克06車型規(guī)模化上車以來，首傳微電子車載SerDes芯片的出貨量已接近百萬片，且實現(xiàn)了車輛銷售上路后0故障、0投訴的優(yōu)異成績，充分彰顯了產(chǎn)品的高可靠性與穩(wěn)定性。

首傳微電子將持續(xù)緊跟ADI等行業(yè)領軍企業(yè)的步伐，專注于技術創(chuàng)新。通過在高性能模擬芯片領域不斷深耕，首傳微電子致力于從“國產(chǎn)替代”走向“生態(tài)融合”，為下一代智能汽車的視覺與互聯(lián)系統(tǒng)提供優(yōu)質的芯片解決方案。