環(huán)旭電子（USI）宣布，其將攜子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（EugenLight）共同亮相即將于美國洛杉磯會議中心舉辦的OFC大會（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition），展期為3月17日至19日。此次參展，環(huán)旭電子與光創(chuàng)聯(lián)將集中展示一系列高速光通信領域的創(chuàng)新成果，涵蓋從芯片到模塊的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。

環(huán)旭電子的核心展品為1.6T IMDD光收發(fā)模塊解決方案。該模塊采用OSFP封裝標準，集成3nm制程的數(shù)字信號處理器（DSP），發(fā)射端搭載硅光子技術光芯片，接收端整合跨阻放大器與PIN光電二極管。通過PAM4調(diào)制技術，模塊支持DR8與2×DR4架構，并兼容2×FR4設計，傳輸距離覆蓋500米至2公里，主要面向數(shù)據(jù)中心高速光互連場景。這一方案通過高度集成化設計，在提升傳輸速率的同時降低了功耗與成本。

光創(chuàng)聯(lián)的展品則聚焦于高速硅光引擎與光器件領域。其800G、1.6T硅光引擎采用UHP等級ELSFP光源，可滿足超高速數(shù)據(jù)傳輸需求；相干傳輸模塊覆蓋C、L及C+L波段，集成可調(diào)諧激光器（ITLA）技術，適用于長距離骨干網(wǎng)通信。公司還將展示電信級氣密封裝400G LR4、ER4光收發(fā)組件（OSA），以及面向光纖傳感領域的快速可調(diào)激光器。這些產(chǎn)品通過高精度制造工藝，在穩(wěn)定性與可靠性方面達到行業(yè)領先水平。

除硬件展示外，環(huán)旭電子還強調(diào)其一站式制造服務能力。從芯片設計、模塊封裝到量產(chǎn)交付，公司可為客戶提供全流程支持，幫助縮短產(chǎn)品上市周期。此次參展，環(huán)旭電子與光創(chuàng)聯(lián)希望通過技術交流與產(chǎn)業(yè)合作，進一步推動高速光通信技術在全球市場的應用與普及。