在2026年國際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司通過一系列重磅發(fā)布，全面展現(xiàn)了其在汽車行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型中的核心推動(dòng)力。從底層架構(gòu)到云端協(xié)同，從硬件創(chuàng)新到生態(tài)共建，高通正以全棧式技術(shù)布局，加速全球汽車產(chǎn)業(yè)向“軟件定義汽車（SDV）”與“智能體AI（Agentic AI）”時(shí)代邁進(jìn)。

高通與谷歌的深度戰(zhàn)略合作成為展會(huì)焦點(diǎn)。雙方將驍龍數(shù)字底盤與谷歌汽車軟件棧進(jìn)行前所未有的集成，不僅簡化了下一代SDV的開發(fā)流程，更推動(dòng)“汽車AI智能體（AAA）”的規(guī)模化落地。通過融合Gemini Enterprise的云端AI能力與驍龍平臺(tái)的端側(cè)算力，未來汽車將具備更精準(zhǔn)的用戶需求預(yù)測(cè)與響應(yīng)能力。例如，基于Qualcomm Oryon CPU與Hexagon NPU的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，單一系統(tǒng)可同時(shí)運(yùn)行座艙全模態(tài)AI大模型與駕駛輔助VLA多模態(tài)模型，支持8塊高清顯示屏與18路音頻輸出，并確保L2級(jí)高階駕駛輔助功能的實(shí)時(shí)性。這一跨域融合方案標(biāo)志著汽車架構(gòu)從分布式向中央集中式的關(guān)鍵躍遷。

在高階駕駛輔助（ADAS）領(lǐng)域，高通通過開放生態(tài)構(gòu)建了強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭力。其Snapdragon Ride平臺(tái)已吸引元戎啟行、Momenta、輕舟智航等十余家中國AI軟件棧廠商，共同開發(fā)高性能駕駛輔助解決方案。平臺(tái)提供從驍龍8650到至尊版8797的完整算力梯隊(duì)，配合成熟的開發(fā)工具鏈，助力車企在復(fù)雜城市場(chǎng)景中快速部署高階智能駕駛功能。數(shù)據(jù)顯示，超過30個(gè)中國汽車項(xiàng)目及一級(jí)供應(yīng)商已采用該平臺(tái)，預(yù)計(jì)未來18個(gè)月內(nèi)全球?qū)⒂谐?0款新車型量產(chǎn)。這種軟硬件協(xié)同模式顯著降低了車企的開發(fā)周期與成本。

連接技術(shù)的進(jìn)化同樣引人注目。截至2025年6月，搭載端側(cè)AI的驍龍座艙平臺(tái)已覆蓋全球7500萬輛汽車，豐田等車企已在其主流車型中部署新一代平臺(tái)。為提升道路安全性，高通推出首款汽車5G輕量化（RedCap）調(diào)制解調(diào)器A10，并與現(xiàn)代摩比斯聯(lián)合展示增強(qiáng)型V2X解決方案。該技術(shù)通過車路協(xié)同突破傳統(tǒng)傳感器視野限制，在非視距環(huán)境下檢測(cè)盲區(qū)風(fēng)險(xiǎn)，為碰撞規(guī)避提供更早的預(yù)警與制動(dòng)支持，重新定義了主動(dòng)安全標(biāo)準(zhǔn)。

從底層通信模組到頂層智能交互，高通正以驍龍數(shù)字底盤為紐帶，串聯(lián)起全球汽車產(chǎn)業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型。通過與谷歌的軟件協(xié)同、與中國車企的硬件量產(chǎn)合作，以及ADAS生態(tài)的持續(xù)完善，高通不僅鞏固了自身在SDV時(shí)代的技術(shù)底座地位，更為行業(yè)提供了可復(fù)制的轉(zhuǎn)型路徑。這場(chǎng)跨領(lǐng)域、跨地域的深度協(xié)作，正推動(dòng)智能體AI加速滲透至出行場(chǎng)景，重塑人類與汽車的交互方式。