在近期舉辦的路演活動中，圣邦股份向外界披露了其在汽車電子領(lǐng)域的最新布局與成果。作為國內(nèi)模擬芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，公司正通過持續(xù)的技術(shù)投入與產(chǎn)品迭代，加速構(gòu)建覆蓋汽車電子全場景的解決方案體系。

據(jù)介紹，圣邦股份已形成覆蓋傳感器、信號鏈及電源管理三大核心領(lǐng)域的車規(guī)級產(chǎn)品矩陣。目前，超過500款通過AEC-Q100認(rèn)證的芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車身控制、動力系統(tǒng)、智能座艙等關(guān)鍵場景。公司透露，其車規(guī)級芯片在耐高溫、抗干擾等關(guān)鍵性能指標(biāo)上達(dá)到國際先進(jìn)水平，部分產(chǎn)品已進(jìn)入國際知名車企供應(yīng)鏈體系。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，近三個(gè)季度公司汽車電子業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁增長態(tài)勢，相關(guān)收入同比增速維持在30%以上。這一表現(xiàn)得益于新能源汽車滲透率提升帶來的市場需求激增，以及公司在車載電源管理芯片、高精度傳感器等細(xì)分領(lǐng)域的突破。據(jù)管理層預(yù)測，隨著在研項(xiàng)目的陸續(xù)落地，汽車電子業(yè)務(wù)有望在3-5年內(nèi)貢獻(xiàn)公司10%-15%的營收占比。

值得關(guān)注的是，圣邦股份正同步推進(jìn)車規(guī)級芯片的迭代升級。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)透露，下一代產(chǎn)品將重點(diǎn)突破車載AI計(jì)算單元的電源管理、車規(guī)級MEMS傳感器等前沿領(lǐng)域，目前已與多家頭部車企開展聯(lián)合預(yù)研。這種"研發(fā)-認(rèn)證-量產(chǎn)"的閉環(huán)模式，正在構(gòu)建起公司參與全球汽車電子競爭的技術(shù)壁壘。