勝宏科技（300476.SZ）在近期舉辦的券商策略會上宣布，公司在AI算力、數(shù)據(jù)中心及高性能計算等前沿領(lǐng)域取得重大突破，多款高端PCB產(chǎn)品已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。這一進(jìn)展顯著優(yōu)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動高附加值、高技術(shù)含量的產(chǎn)品占比大幅提升，為公司業(yè)績增長注入強勁動力。為進(jìn)一步鞏固全球PCB行業(yè)領(lǐng)先地位，公司正加速推進(jìn)產(chǎn)能擴張戰(zhàn)略，覆蓋惠州基地及泰國、越南、馬來西亞等海外工廠，擴產(chǎn)規(guī)模與速度均處于行業(yè)前列。

針對CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)對傳統(tǒng)背板市場的影響，公司分析指出，CPO技術(shù)因成本較高，目前僅適用于特定應(yīng)用場景，不會完全取代背板需求。相反，隨著通信設(shè)備向厚板、大板、高階多層方案演進(jìn)，背板市場總量有望持續(xù)增長。在技術(shù)迭代過程中，PCB設(shè)計需集成更多傳輸功能，對高精密線寬線距工藝、平整度及加工精度的要求顯著提升，同時推動材料創(chuàng)新與產(chǎn)品單價（ASP）上行。

憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品性能與卓越的可靠性，勝宏科技在高階HDI（高密度互連）及高多層PCB領(lǐng)域持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先良率。據(jù)公司透露，近一年來通過工藝優(yōu)化與生產(chǎn)管控，產(chǎn)品良率實現(xiàn)進(jìn)一步突破，為高端市場拓展提供了堅實保障。