重慶臻寶科技股份有限公司（簡稱“臻寶科技”）近期宣布，其科創(chuàng)板上市申請即將接受上海證券交易所上市委員會審議。此次IPO由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商，計劃發(fā)行不超過3882.26萬股，募集資金將重點投向三個領(lǐng)域：半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目（7.52億元）、研發(fā)中心升級項目（2.82億元）以及上海半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項目（1.64億元）。

作為半導(dǎo)體及顯示面板行業(yè)的核心供應(yīng)商，臻寶科技自2016年成立以來，已形成覆蓋石英、硅、工程塑料、碳化硅及陶瓷等材料的零部件制造能力，并提供設(shè)備核心零部件表面處理服務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路刻蝕、薄膜沉積工藝及顯示面板制造設(shè)備，是國內(nèi)少數(shù)同時掌握大直徑單晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等關(guān)鍵材料制備技術(shù)的企業(yè)之一，構(gòu)建了“原材料-零部件-表面處理”的全產(chǎn)業(yè)鏈平臺。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)495億美元，占全球市場的42.3%，但核心零部件自給率仍較低。在國產(chǎn)替代加速及國際供應(yīng)鏈限制的背景下，臻寶科技憑借技術(shù)優(yōu)勢快速崛起。其硅零部件和石英零部件在2024年國內(nèi)晶圓廠直接供應(yīng)市場中排名第一，表面處理服務(wù)在熔射再生領(lǐng)域也位居本土企業(yè)首位。公司已實現(xiàn)邏輯芯片14nm以下、存儲芯片200層以上等先進(jìn)制程的零部件批量供應(yīng)，并在顯示面板領(lǐng)域突破G10.5-G11世代線及OLED工藝的關(guān)鍵零部件自主化。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，臻寶科技營業(yè)收入從3.86億元增至6.35億元，扣非歸母凈利潤從0.78億元提升至1.45億元。2025年一季度，公司營收同比增長8.9%-33.1%，凈利潤同比增長10.2%-28.6%，主要受益于AI算力芯片、高容量存儲芯片需求爆發(fā)及消費電子市場復(fù)蘇。管理層透露，集成電路廠商產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運行，疊加顯示面板行業(yè)溫和回暖，為公司業(yè)績增長提供強(qiáng)勁動力。

技術(shù)壁壘的構(gòu)建源于持續(xù)投入。2022年至2024年，臻寶科技研發(fā)費用從1769萬元增至5119萬元，占比從4.59%提升至8.07%。公司自主研發(fā)了微深孔精密制造、高致密涂層制備等核心技術(shù)，并擁有由行業(yè)資深專家組成的研發(fā)團(tuán)隊，主導(dǎo)多項國家級技術(shù)攻關(guān)項目。截至2025年上半年，公司及子公司已獲112項專利，其中發(fā)明專利57項，另有42項發(fā)明專利在審，被認(rèn)定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)及國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)。

此次募集資金將重點用于產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級。半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項目計劃投資8.11億元，通過引進(jìn)高端設(shè)備構(gòu)建先進(jìn)生產(chǎn)線，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，并向上游單晶硅棒、碳化硅材料等環(huán)節(jié)延伸。研發(fā)中心項目將聚焦靜電卡盤、石墨材料等新產(chǎn)品開發(fā)，上海研發(fā)中心則側(cè)重于特殊涂層、金屬氣體分配盤等高端零部件的工藝突破。項目建成后，公司有望進(jìn)一步鞏固在先進(jìn)制程設(shè)備零部件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

客戶布局方面，臻寶科技已與國內(nèi)主流存儲芯片廠商、晶合集成、華潤微電子等集成電路企業(yè)，以及京東方、TCL華星光電等顯示面板龍頭建立長期合作。同時，公司通過英特爾（大連）、格羅方德等國際廠商認(rèn)證，實現(xiàn)批量供貨，形成國內(nèi)外雙輪驅(qū)動的市場格局。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移，公司有望通過技術(shù)迭代與產(chǎn)能釋放，持續(xù)分享行業(yè)增長紅利。