北京芯升半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“芯升半導(dǎo)體”）近日宣布完成近億元天使輪融資，由中關(guān)村啟航領(lǐng)投，陸石投資、和高資本、零以創(chuàng)投、中科光榮、元起資本、國開科創(chuàng)、高創(chuàng)智行及三賢科技等多家機(jī)構(gòu)跟投。這家成立于2024年的企業(yè)，憑借其“芯片+通信+汽車電子”深度融合的技術(shù)團(tuán)隊，正加速布局時敏通信芯片領(lǐng)域。

芯升半導(dǎo)體的核心團(tuán)隊成員主要來自華為、中興、海思及汽車電子行業(yè)，具備豐富的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。公司聚焦的時敏通信芯片是智能汽車通信系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，通過引入時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）技術(shù)，使傳統(tǒng)以太網(wǎng)具備低時延、低抖動和傳輸時間可預(yù)測的特性，可滿足新一代汽車集中式電子電氣架構(gòu)對確定性通信的需求。目前，該技術(shù)已在工業(yè)自動化領(lǐng)域快速滲透，而汽車產(chǎn)業(yè)因智能化和架構(gòu)升級，正成為時敏通信芯片增長最快的應(yīng)用場景之一。

國內(nèi)時敏通信芯片市場規(guī)模已達(dá)數(shù)十億元，但國產(chǎn)化率仍較低，長期由海外廠商主導(dǎo)。芯升半導(dǎo)體通過科技部國家重點(diǎn)研發(fā)計劃的技術(shù)積累，于2025年6月通過主機(jī)廠國產(chǎn)以太網(wǎng)芯片供應(yīng)商導(dǎo)入審核，覆蓋質(zhì)量管理、車規(guī)可靠性、功能安全及過程審核等多項嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。這一突破標(biāo)志著國產(chǎn)車載通信芯片在自主可控方向上邁出關(guān)鍵一步，也為公司參與主機(jī)廠核心車型項目奠定了基礎(chǔ)。

芯升半導(dǎo)體創(chuàng)始人徐俊亭表示，相比國外廠商，公司產(chǎn)品在功耗、性能和成本上更具競爭力，且能深度貼合中國車企需求，從芯片規(guī)格定義到軟硬件協(xié)同方案，提供完整的系統(tǒng)級解決方案。在技術(shù)路線選擇上，公司同步布局銅纜與光纖通信：銅纜方案聚焦現(xiàn)有車載以太網(wǎng)體系的國產(chǎn)替代，光纖技術(shù)則面向萬兆及以上帶寬的未來需求，旨在構(gòu)建新一代車載通信架構(gòu)。

徐俊亭進(jìn)一步指出，規(guī)模化量產(chǎn)不僅考驗芯片制造能力，更依賴全鏈條的工程化與供應(yīng)鏈管理。目前，芯升半導(dǎo)體正構(gòu)建產(chǎn)能管理與良率提升體系，以應(yīng)對量產(chǎn)階段的挑戰(zhàn)。TSN技術(shù)的跨行業(yè)通用性為公司拓展了長期發(fā)展空間。除汽車領(lǐng)域外，公司計劃將技術(shù)平臺延伸至具身智能、工業(yè)自動化、軌道交通及商業(yè)航天等關(guān)鍵行業(yè)。

隨著汽車智能化升級，車載網(wǎng)絡(luò)帶寬需求從百兆、千兆向更高規(guī)格演進(jìn)，芯片在功能集成度、接口協(xié)議豐富性及高速適配能力上面臨新挑戰(zhàn)。芯升半導(dǎo)體正在研發(fā)的SV31系列芯片，正是為下一代智能汽車設(shè)計。本輪融資后，公司將重點(diǎn)推進(jìn)SV31系列車載以太網(wǎng)交換芯片及下一代光纖通信芯片的研發(fā)與流片，計劃于2026年下半年推出相關(guān)產(chǎn)品。

陸石投資董事總經(jīng)理吳昊表示，汽車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)使TSN芯片成為車載網(wǎng)絡(luò)通信的核心基礎(chǔ)，市場規(guī)模明確且國產(chǎn)替代需求迫切。芯升半導(dǎo)體作為初創(chuàng)企業(yè)已通過頭部車企審核，展現(xiàn)了從技術(shù)到產(chǎn)品的閉環(huán)能力。陸石投資將協(xié)助對接產(chǎn)業(yè)鏈資源，加速其研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程，共同推動國產(chǎn)車載芯片自主化。