特斯拉、SpaceX與xAI聯(lián)合宣布啟動(dòng)一項(xiàng)名為Terafab的2納米晶圓廠制造項(xiàng)目，該項(xiàng)目由特斯拉CEO埃隆·馬斯克主導(dǎo)，旨在突破全球芯片供應(yīng)瓶頸，目標(biāo)直指太空算力部署與人類多行星文明愿景。馬斯克在得克薩斯州奧斯汀市舉辦的發(fā)布會(huì)上透露，Terafab將成為全球規(guī)模最大的芯片制造工廠，年產(chǎn)能規(guī)劃達(dá)1太瓦（TW）AI算力芯片，相當(dāng)于當(dāng)前全球年算力的50倍。

馬斯克強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)有芯片產(chǎn)能無法滿足特斯拉與SpaceX的未來需求。盡管他表示將繼續(xù)采購三星、臺(tái)積電等供應(yīng)商的芯片，但現(xiàn)有供應(yīng)鏈的擴(kuò)產(chǎn)速度遠(yuǎn)不及項(xiàng)目需求。“要么建成Terafab，要么我們將無芯片可用。”他直言。Terafab將采用全流程閉環(huán)生產(chǎn)模式，整合光刻掩膜、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，形成“制作掩膜—芯片制造—測試—優(yōu)化掩膜—再制造”的極速迭代閉環(huán)，迭代速度較常規(guī)產(chǎn)線提升一個(gè)數(shù)量級(jí)。

工廠內(nèi)設(shè)兩座晶圓廠，分別聚焦兩類芯片量產(chǎn)：一類是邊緣端推理優(yōu)化芯片，主要搭載于Optimus人形機(jī)器人與特斯拉自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，未來機(jī)器人年產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)10億至100億臺(tái)，需求量遠(yuǎn)超汽車；另一類是太空高功率定制芯片，針對太空極端環(huán)境設(shè)計(jì)，抗輻射、抗老化指標(biāo)高于地面產(chǎn)品，工藝參數(shù)與容錯(cuò)標(biāo)準(zhǔn)均為專項(xiàng)定制，部署于SpaceX的軌道AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。

馬斯克將算力部署重心轉(zhuǎn)向太空，認(rèn)為地球算力擴(kuò)容存在天然局限。他指出，地球僅接收太陽總能量的五億分之一，而太空太陽能獲取效率為地面5倍以上，且無需大規(guī)模儲(chǔ)能電池與厚重防護(hù)結(jié)構(gòu)，硬件成本更低。他預(yù)判，2至3年內(nèi)太空AI算力部署成本將低于地面，未來地球每年僅部署100至200吉瓦算力（約占總產(chǎn)能20%），剩余80%主力算力將送入軌道。

Terafab的遠(yuǎn)期規(guī)劃更顯雄心：馬斯克提出在月球建造電磁質(zhì)量驅(qū)動(dòng)器，實(shí)現(xiàn)算力千倍擴(kuò)容至拍瓦級(jí)。他認(rèn)為，月球無大氣、重力僅為地球六分之一，可通過驅(qū)動(dòng)器將載荷直接加速至逃逸速度，大幅壓低深空部署成本。按此規(guī)劃，人類可利用太陽能量的百萬分之一，帶動(dòng)地球經(jīng)濟(jì)體量擴(kuò)張100萬倍，最終實(shí)現(xiàn)向其他行星與恒星的拓展。

然而，這一計(jì)劃在半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)引發(fā)爭議。分析師指出，從零建造晶圓廠是現(xiàn)代工業(yè)最具挑戰(zhàn)性的工程之一，可能耗資超200億美元且需數(shù)年完成。行業(yè)高度專業(yè)化的分工趨勢與馬斯克提出的整合邏輯、存儲(chǔ)和先進(jìn)封裝技術(shù)的模式背道而馳。2納米先進(jìn)制程的良率控制、先進(jìn)光刻設(shè)備供應(yīng)、半導(dǎo)體工程人才儲(chǔ)備等問題，均被視為潛在障礙。不過，也有觀點(diǎn)認(rèn)為，若馬斯克從封裝、供應(yīng)鏈整合切入，并與三星、英特爾等合作，長期仍可能改寫全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。