英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛近日在媒體訪談中透露，即將于3月中旬舉辦的GTC 2026大會(huì)上，公司將發(fā)布多款“全球首見(jiàn)”的全新芯片。他坦言，當(dāng)前芯片研發(fā)正面臨物理規(guī)律、制造工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)的多重極限，但英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)仍致力于突破技術(shù)邊界，推出顛覆性算力產(chǎn)品。

黃仁勛強(qiáng)調(diào)，英偉達(dá)的核心競(jìng)爭(zhēng)力不僅源于自主研發(fā)能力，更依托于覆蓋全技術(shù)棧的生態(tài)協(xié)同體系。公司在人工智能基礎(chǔ)層持續(xù)深耕，與能源、半導(dǎo)體制造、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算平臺(tái)及上層應(yīng)用開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域的合作伙伴構(gòu)建了緊密網(wǎng)絡(luò)。他指出，人工智能并非單一技術(shù)模型，而是一個(gè)融合硬件、軟件與垂直場(chǎng)景的完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

關(guān)于即將發(fā)布的新品，黃仁勛雖未透露具體型號(hào)，但外界普遍猜測(cè)可能來(lái)自兩大芯片系列。其一為Rubin架構(gòu)衍生款，該系列曾在2026年CES大會(huì)上亮相，包含6款全新設(shè)計(jì)芯片且已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其二為下一代Feynman架構(gòu)，該系列預(yù)計(jì)在SRAM集成、3D堆疊、近存計(jì)算及能效比等方面實(shí)現(xiàn)跨代提升，主要面向大模型訓(xùn)練與超算場(chǎng)景，但具體技術(shù)細(xì)節(jié)尚未公開(kāi)。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)已步入“后摩爾時(shí)代”，工藝節(jié)點(diǎn)逼近1納米極限，量子隧穿效應(yīng)、功耗密度及互聯(lián)帶寬等問(wèn)題成為普遍挑戰(zhàn)。黃仁勛的表態(tài)暗示，英偉達(dá)將通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新、封裝技術(shù)升級(jí)及系統(tǒng)級(jí)整合，替代傳統(tǒng)工藝縮微路徑，持續(xù)引領(lǐng)AI算力賽道發(fā)展。

GTC 2026大會(huì)將于3月16日至19日在美國(guó)圣何塞舉行，黃仁勛的主題演講定于3月15日。隨著大會(huì)臨近，相關(guān)芯片、算力及產(chǎn)業(yè)鏈板塊已引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。業(yè)界分析認(rèn)為，新品發(fā)布將直接影響全球AI云服務(wù)、超級(jí)計(jì)算、自動(dòng)駕駛及大模型研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固英偉達(dá)在AI芯片與算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。