特斯拉近日宣布，將聯(lián)合旗下航天企業(yè)SpaceX與人工智能公司xAI，共同啟動(dòng)一項(xiàng)名為“TERAFAB”的超級(jí)芯片制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目旨在打造全球規(guī)模最大的芯片生產(chǎn)基地，覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈，年產(chǎn)能規(guī)劃達(dá)1000億至2000億顆AI及存儲(chǔ)芯片，相當(dāng)于每月約10萬片晶圓的投片量。

根據(jù)特斯拉披露的細(xì)節(jié)，TERAFAB超級(jí)工廠選址于美國得克薩斯州與內(nèi)華達(dá)州交界地帶，項(xiàng)目將分兩期建設(shè)。一期工程預(yù)計(jì)于2027年下半年投產(chǎn)，2028年實(shí)現(xiàn)首批芯片量產(chǎn)；二期工程則計(jì)劃在2030年全面竣工。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)達(dá)200億美元，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦（1000吉瓦）的算力產(chǎn)能，以滿足特斯拉在自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的爆炸性需求。

首批量產(chǎn)芯片被命名為AI5，計(jì)劃于2027年投產(chǎn)，主要應(yīng)用于特斯拉全自動(dòng)駕駛（FSD）系統(tǒng)、人形機(jī)器人Optimus、Cybercab無人出租車及數(shù)據(jù)中心。后續(xù)AI6至AI9系列芯片也已列入研發(fā)路線圖，形成覆蓋不同場景的產(chǎn)品矩陣。特斯拉創(chuàng)始人馬斯克在社交平臺(tái)進(jìn)一步透露，該工廠建成后約80%的產(chǎn)能將服務(wù)于太空領(lǐng)域，包括為太陽能AI衛(wèi)星提供太瓦級(jí)芯片供應(yīng)；剩余20%則面向地面應(yīng)用，支撐自動(dòng)駕駛與機(jī)器人等業(yè)務(wù)。

特斯拉強(qiáng)調(diào)，TERAFAB工廠將高度依賴太陽能供電。為此，公司計(jì)劃每年向太空發(fā)射高達(dá)1億噸的太陽能捕獲設(shè)備，這些設(shè)備均需芯片支持運(yùn)行。以擎天柱機(jī)器人為例，其單臺(tái)設(shè)備就需要100至200吉瓦的芯片算力，而太空領(lǐng)域的太陽能衛(wèi)星對(duì)芯片的需求規(guī)模更為龐大。這一設(shè)計(jì)理念體現(xiàn)了特斯拉將能源生產(chǎn)與芯片制造深度融合的戰(zhàn)略布局。

項(xiàng)目背景可追溯至2025年11月的特斯拉年度股東大會(huì)。當(dāng)時(shí)馬斯克首次提出自建芯片工廠的構(gòu)想，他指出，隨著FSD軟件持續(xù)迭代及Optimus機(jī)器人大規(guī)模部署，特斯拉對(duì)AI芯片的需求將激增至每年1000億至2000億顆。即便全球晶圓代工廠按最樂觀預(yù)測(cè)擴(kuò)產(chǎn)，仍無法滿足這一需求，因此自建大型晶圓廠成為必然選擇。

然而，TERAFAB項(xiàng)目面臨嚴(yán)峻的資金挑戰(zhàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，建造一座采用2納米先進(jìn)制程的晶圓廠，通常需要250億至400億美元投資，建設(shè)周期長達(dá)3至5年。特斯拉2025年財(cái)報(bào)顯示，其全年?duì)I收同比下降3%至948億美元，凈利潤大幅下滑46%至37.9億美元。盡管公司持有超過440億美元現(xiàn)金及投資，但2026年資本支出預(yù)算已超200億美元，尚未完全覆蓋TERAFAB項(xiàng)目的開支。市場分析認(rèn)為，特斯拉可能需通過股權(quán)融資支撐這一項(xiàng)目。

Gartner分析師指出，特斯拉、SpaceX與xAI的聯(lián)合造芯模式，將推動(dòng)算力資源在AI與航天領(lǐng)域的跨場景高效配置，為產(chǎn)業(yè)融合提供新范式。盡管面臨技術(shù)、資金及供應(yīng)鏈等多重挑戰(zhàn)，但項(xiàng)目若能落地，將顯著提升全球芯片產(chǎn)業(yè)的韌性與多樣性，重塑行業(yè)競爭格局。