星宸科技近日在投資者關(guān)系活動中透露了其芯片研發(fā)與量產(chǎn)的詳細(xì)規(guī)劃。公司計劃于2026年推出四款高性能芯片，涵蓋車載激光雷達(dá)、具身智能機(jī)器人、邊緣計算及智能座艙等多個領(lǐng)域。其中，首款車載主激光雷達(dá)芯片預(yù)計在2026年第二季度實現(xiàn)上車并小規(guī)模量產(chǎn)，主要面向中高階市場，旨在提升車載感知系統(tǒng)的精度與可靠性。

第二款芯片則聚焦于車載補(bǔ)盲場景，其設(shè)計特點在于單車搭載數(shù)量較主激光雷達(dá)顯著增加，同時具備多場景拓展能力。該芯片不僅可應(yīng)用于機(jī)器人、智能穿戴設(shè)備，還能適配移動影像及低空經(jīng)濟(jì)設(shè)備等領(lǐng)域，計劃于2026年第四季度正式發(fā)布。這一布局體現(xiàn)了星宸科技在智能出行與泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深度探索。

在具身智能與邊緣計算領(lǐng)域，星宸科技推出的芯片支持從十幾T到百T級算力的靈活配置，能夠滿足AI大模型多模態(tài)推理及邊緣計算場景的復(fù)雜需求。進(jìn)階智駕及智能座艙芯片已集成32T算力，并獲得國際一線OEM廠商的定點合作，預(yù)計于2027年第一季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。這些產(chǎn)品將進(jìn)一步強(qiáng)化公司在智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)壁壘。

針對消費電子市場，星宸科技同步發(fā)布了第二代AI眼鏡芯片。該芯片采用12nm制程工藝，搭載新一代運動ISP技術(shù)，在降低功耗的同時優(yōu)化了成本結(jié)構(gòu)。這一升級有望推動AI眼鏡向更輕量化、長續(xù)航的方向發(fā)展，滿足消費者對智能穿戴設(shè)備的日常使用需求。

公司還披露了AI芯片的出貨數(shù)據(jù)。截至2025年末，星宸科技帶AI算力的SoC芯片累計出貨量已突破5.5億顆，其中2025年單年度出貨量超過1.2億顆。這一成績反映了端邊側(cè)AI技術(shù)在實際應(yīng)用中的快速滲透，也為公司后續(xù)產(chǎn)品的市場推廣奠定了堅實基礎(chǔ)。