在2025地平線技術(shù)生態(tài)大會上，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱以“向高同行”為主題發(fā)表演講，重點介紹了高階智能駕駛技術(shù)的普及路徑與下一代計算架構(gòu)的布局。其中，第四代BPU架構(gòu)“黎曼”的發(fā)布成為全場焦點，該架構(gòu)通過四大核心突破重新定義了智能駕駛芯片的性能標(biāo)準(zhǔn)。

“黎曼”架構(gòu)實現(xiàn)了算力與能效的雙重躍升：關(guān)鍵算子性能較前代提升10倍，高精度算子支持?jǐn)?shù)量增長超10倍，同時支持TensorVector全浮點計算模式。針對大語言模型優(yōu)化設(shè)計的架構(gòu)使能效提升5倍，這些特性使其成為高階智駕系統(tǒng)的理想計算平臺。該架構(gòu)將率先應(yīng)用于征程7系列芯片，計劃于2026年啟動量產(chǎn)裝車，為L4級自動駕駛提供算力支撐。

市場落地方面，地平線HSD高階智駕系統(tǒng)自11月18日量產(chǎn)以來表現(xiàn)強勁。首批搭載該系統(tǒng)的星途ET5與深藍L06車型，在兩周內(nèi)激活量突破1.2萬輛。更值得關(guān)注的是，基于單顆征程6M芯片的城區(qū)輔助駕駛方案即將進入量產(chǎn)階段，這套方案通過算法優(yōu)化與硬件協(xié)同，將高階智駕功能下探至10萬元級市場。博世、卓馭、輕舟智航等企業(yè)已成為首批量產(chǎn)合作伙伴，共同推動技術(shù)普惠化進程。

芯片出貨量數(shù)據(jù)印證了市場認(rèn)可度：地平線征程系列芯片累計量產(chǎn)突破1000萬顆。公司宣布未來3-5年將聯(lián)合生態(tài)伙伴，重點攻克城區(qū)輔助駕駛量產(chǎn)難題，目標(biāo)實現(xiàn)千萬套級裝車規(guī)模。這一戰(zhàn)略布局不僅涉及硬件迭代，更涵蓋從感知算法到?jīng)Q策規(guī)劃的全棧技術(shù)協(xié)同，旨在構(gòu)建完整的智能駕駛生態(tài)體系。