亨通光電（600487.SH）近日在投資者關(guān)系活動中披露了其在光通信領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)突破與產(chǎn)品布局，覆蓋無線前傳、政企網(wǎng)絡(luò)、寬帶接入及算力中心等核心應(yīng)用場景，同時加速推進(jìn)下一代高速光互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程。

針對無線前傳市場，公司已形成覆蓋10G至50G速率的全系列CWDM彩光模塊及BIDI模塊解決方案，可滿足5G基站密集組網(wǎng)需求。在政企網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，其產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步擴(kuò)展，不僅提供基于彩光架構(gòu)的1.25G至50G全速率CWDM模塊，還推出PON架構(gòu)下的企業(yè)級光模塊產(chǎn)品，為智慧園區(qū)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)等場景提供定制化支持。

寬帶接入市場方面，亨通光電發(fā)布GPON/XGPON/XGSPON三模合一的COMBOPON OLT模塊，實(shí)現(xiàn)單端口支持多代PON技術(shù)共存。特別在50G PON“萬兆光網(wǎng)”賽道，公司率先推出非對稱光模塊產(chǎn)品，采用緊湊型混合封裝設(shè)計，兼容SFP-DD標(biāo)準(zhǔn)接口，標(biāo)志著其在下一代光接入技術(shù)領(lǐng)域完成關(guān)鍵布局。

算力中心互聯(lián)場景成為另一重點(diǎn)發(fā)力方向。公司現(xiàn)已具備從10G到400G全速率AOC有源光纜及高速光模塊的量產(chǎn)能力，同時啟動CPO（共封裝光學(xué)）先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)，通過光電芯片深度集成降低信號損耗，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更低功耗、更高密度的互連解決方案。相關(guān)技術(shù)儲備已進(jìn)入工程化驗(yàn)證階段，預(yù)計將隨AI算力需求增長加速落地。

市場分析人士指出，亨通光電通過構(gòu)建“場景化+全速率”的產(chǎn)品體系，在光模塊領(lǐng)域形成差異化競爭優(yōu)勢。其技術(shù)路線既覆蓋當(dāng)前主流市場需求，又提前布局CPO等前沿方向，有望在光通信產(chǎn)業(yè)升級周期中占據(jù)有利位置。公司方面表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，推動光電子集成技術(shù)向更高帶寬、更低功耗方向演進(jìn)。