全球半導(dǎo)體外包封裝測(cè)試（OSAT）領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光（ASE）近日宣布，其位于高雄楠梓科技園區(qū)的第三園區(qū)新工廠正式啟動(dòng)建設(shè)。該項(xiàng)目總投資額達(dá)178億新臺(tái)幣（約合人民幣39.32億元），預(yù)計(jì)將于2028年第二季度全面竣工。

新工廠將重點(diǎn)打造兩座核心建筑：一座智慧運(yùn)營(yíng)中心和一座先進(jìn)制程測(cè)試大樓。其中，先進(jìn)制程測(cè)試大樓采用地下1層、地上8層的設(shè)計(jì)，主要面向人工智能（AI）與高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的高階封裝需求，致力于構(gòu)建整合式測(cè)試與系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)。該大樓的建成將顯著提升日月光在先進(jìn)封裝模塊化解決方案方面的技術(shù)能力。

據(jù)項(xiàng)目規(guī)劃，新工廠的建筑布局兼顧智能化與功能性，智慧運(yùn)營(yíng)中心將整合生產(chǎn)流程的數(shù)字化管理，而先進(jìn)制程測(cè)試大樓則聚焦于滿足AI芯片與HPC應(yīng)用對(duì)封裝密度的嚴(yán)苛要求。通過引入自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備與系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證技術(shù)，該設(shè)施有望成為日月光在高端封裝測(cè)試領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略據(jù)點(diǎn)。