調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce近日舉辦了一場(chǎng)聚焦科技產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的研討會(huì)，主題為“AI狂潮引爆2026科技新版圖”。會(huì)上，專家們圍繞全球泛科技領(lǐng)域的發(fā)展方向展開了深入探討，并對(duì)多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的未來(lái)表現(xiàn)作出預(yù)測(cè)。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，晶圓代工與集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)被視為增長(zhǎng)核心。據(jù)分析，到2026年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)將提升約20%，而集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值增幅則可能達(dá)到21%。這一增長(zhǎng)動(dòng)力主要源自先進(jìn)制程技術(shù)與AI相關(guān)應(yīng)用的持續(xù)擴(kuò)張，相比之下，成熟制程與非AI領(lǐng)域的市場(chǎng)表現(xiàn)則顯得較為低迷。

AI技術(shù)的滲透正重塑多個(gè)硬件市場(chǎng)格局。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球AI服務(wù)器出貨量有望突破20%的增長(zhǎng)率，成為數(shù)據(jù)中心建設(shè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。與此同時(shí)，電源市場(chǎng)因高算力設(shè)備需求激增，正進(jìn)入前所未有的高速增長(zhǎng)階段。消費(fèi)電子領(lǐng)域同樣亮點(diǎn)頻現(xiàn)：折疊屏手機(jī)全球出貨量預(yù)計(jì)在2027年突破3000萬(wàn)臺(tái)大關(guān)，而AR設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模則可能在2030年達(dá)到3200萬(wàn)臺(tái)，進(jìn)一步推動(dòng)沉浸式體驗(yàn)設(shè)備的普及。