特斯拉首席執(zhí)行官埃隆?馬斯克近日透露，公司正考慮自建芯片工廠以突破當前供應鏈瓶頸。在近期與投資機構(gòu)巴倫資本的交流中，這位科技企業(yè)家直言，現(xiàn)有芯片供應商的擴產(chǎn)速度遠無法滿足特斯拉未來需求，尤其是其全自動駕駛（FSD）技術(shù)的規(guī)模化部署將引發(fā)芯片需求爆發(fā)式增長。他估算，特斯拉每年對人工智能芯片的需求量可能達到1億至2000億顆，而現(xiàn)有代工廠的產(chǎn)能規(guī)劃根本無法支撐這一規(guī)模。

馬斯克將矛頭直指臺積電和三星等頭部代工廠商。他指出，當詢問新建一座晶圓廠所需時間時，對方給出的五年周期在他看來“等同于無限期拖延”。“從他們的角度看，五年已是閃電般的速度，但對我們而言，這仍是制約發(fā)展的關(guān)鍵因素。”他強調(diào)，若想按預期速度推進Optimus人形機器人和自動駕駛車輛的量產(chǎn)，特斯拉必須掌握芯片供應主動權(quán)，否則將面臨嚴重產(chǎn)能瓶頸。

這并非馬斯克首次提及自建芯片工廠的構(gòu)想。此前他已兩次公開表達類似意圖，但此次首次系統(tǒng)分析了現(xiàn)有供應鏈的局限性：臺積電和三星雖已制定五年擴產(chǎn)計劃，但這一時間表與特斯拉“一至兩年內(nèi)完成產(chǎn)能爬坡”的目標存在巨大差距。馬斯克認為，建造一座超大規(guī)模晶圓廠（他將其命名為“TeraFab”）是唯一可行的解決方案，否則特斯拉將因芯片短缺而錯失市場機遇。

然而，這一雄心勃勃的計劃遭遇了行業(yè)質(zhì)疑。資深半導體分析師丹?尼斯泰特指出，自建晶圓廠需要巨額資本投入，可能耗盡特斯拉的現(xiàn)金流；即便資金問題解決，缺乏芯片制造人才和尖端知識產(chǎn)權(quán)仍是難以逾越的障礙。他直言：“馬斯克的構(gòu)想在技術(shù)層面和商業(yè)邏輯上都面臨巨大挑戰(zhàn)，當前供應鏈生態(tài)下幾乎不可能實現(xiàn)。”

部分行業(yè)人士建議，特斯拉更務(wù)實的選擇是加大對現(xiàn)有代工廠的投資。以臺積電為例，該企業(yè)已通過赴美設(shè)廠等戰(zhàn)略調(diào)整展現(xiàn)其靈活響應客戶需求的能力。若特斯拉能通過資本合作推動供應商加速擴產(chǎn)，或許比獨立建廠更具可行性。但馬斯克顯然不愿將命運寄托于他人——他強調(diào)，特斯拉需要的是“完全自主可控的供應鏈”，而“TeraFab”正是這一戰(zhàn)略的核心組成部分。盡管外界普遍認為該計劃風險極高，但馬斯克似乎已下定決心，準備在芯片領(lǐng)域復制特斯拉在電動車領(lǐng)域的顛覆性路徑。