在2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會上，仁芯科技攜R-LinC全系產品與解決方案亮相，成為智能駕駛與智能座艙領域備受矚目的焦點。其中，32Gbps車載高速SerDes座艙新品更是吸引了眾多目光，成為國產高速互聯芯片領域的核心亮點。
隨著智能座艙朝著多屏、高分辨率、高刷新率的方向迅猛發展，顯示鏈路對帶寬和傳輸質量的要求日益嚴苛。當前行業主流量產方案的傳輸速率大多停留在6-12Gbps，面對多屏4K甚至8K的座艙需求已逐漸力不從心。部分典型方案雖通過雙通道最高可支持到24Gbps甚至27Gbps，但若要支持32Gbps則需對信號進行壓縮，這在高刷新率、高分辨率場景下可能會對用戶體驗產生負面影響。
仁芯科技此次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片，正是針對這一產業痛點而研發。其高達32Gbps的傳輸速率，能夠同時承載多路未壓縮的高清視頻信號，為儀表盤、中控屏、副駕娛樂屏、后排顯示屏等提供充足的帶寬保障。該芯片支持全速率無損DP接口，加串端可支持4路4K顯示屏，配合菊花鏈功能還能驅動多個顯示屏。解串端集成了橋接與功能安全顯示功能，在保障系統可靠性的同時，有效簡化了整車線束與架構設計。
與行業主流方案相比，仁芯科技的32Gbps芯片實現了質的飛躍。在不壓縮畫質的前提下，一顆芯片就能完成過去多顆芯片才能承載的任務。對于主機廠而言，這不僅簡化了系統設計，還直接降低了線束成本和開發復雜度，為未來座艙向更高分辨率、更多屏幕的方向演進預留了充足空間。值得一提的是，仁芯科技并未止步于此，已在布局更高帶寬的產品，持續向更高速率邁進，為未來智能汽車的數據傳輸需求提前儲備技術能力。
在此次展會上，仁芯科技全方位展示了面向智駕與座艙的R-LinC方案矩陣，涵蓋智能座艙組網、艙駕融合、行泊一體以及長距離傳輸等多個領域。在高速數據傳輸場景中，長距離傳輸容易導致信號損耗，影響數據的準確性與穩定性。仁芯科技推出的高速SerDes芯片憑借強大的高插損補償能力脫穎而出，能夠精準識別并實時動態補償信號損耗，有效抵消衰減，確保40米傳輸后信號仍能被準確識別，無需額外中繼設備，從而簡化了系統架構、降低了成本功耗。
仁芯科技始終堅持技術降本路線，通過更高集成度的芯片設計，幫助客戶在降低線束成本和開發復雜度的同時，不犧牲性能和可靠性。批量上車的驗證是仁芯科技實力最有力的證明。從2022年成立到2025年7月首款車型量產，仁芯科技僅用四年時間便實現了從產品研發到規?；宪嚨目缭?。截至目前，其車規級高速SerDes產品已成功落地近40款2026年量產車型，標志著其已具備大規模量產和穩定交付的能力，國產高速傳輸芯片正加速進入規模化上車新階段。
仁芯科技工作人員表示，高速傳輸芯片的應用場景不僅局限于汽車領域，還可拓展至高鐵、具身智能、航空航天產業等。未來，公司預計將拿下傳輸芯片市場20%-30%的市場份額。
