國產汽車芯片領軍企業芯馳科技近日在北京國際汽車展覽會上舉辦了一場備受矚目的發布會，以“芯之重器·馳領智行”為主題，全面展示了其在智能座艙、智能車控及具身智能三大產品線的最新突破，并宣布公司正式從汽車智能領域邁向通用智能的戰略升級。這一重要時刻吸引了車百會理事長張永偉、吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩、銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓等眾多產業鏈領袖和機構領導蒞臨現場，共同見證芯馳科技的技術實力與量產交付能力獲得高度認可。
在智能座艙領域，芯馳科技憑借其X9系列座艙處理器成為本土市場的領軍者。該系列芯片累計交付量已突破500萬片，年增長率超過50%，成為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導航主機到座艙域控制器全應用場景的本土廠商。連續兩年穩居本土智能座艙芯片市場份額榜首的佳績，彰顯了芯馳在這一領域的深厚積累與技術優勢。
在高端車控MCU領域，芯馳E3系列同樣表現出色。根據高工智能汽車研究院發布的最新榜單，2025年中國乘用車高性能車規MCU市場中，芯馳在與全球廠商的激烈競爭中躋身前五，穩居中國廠商首位。E3系列量產三年以來，累計出貨量超過500萬片，全面覆蓋智能車核心域控場景。明星產品E3650已定點90%車企的新一代域控平臺，動力域控旗艦MCU芯片E3620也已與多家頭部車企和Tier 1進入實質開發階段。
發布會上，芯馳科技創始人、董事長仇雨菁宣布，公司將車規級芯片技術跨界賦能具身智能領域，推出具身智能全棧解決方案，并與銀河通用機器人等多家行業伙伴展開深度合作。這一舉措標志著芯馳科技從汽車智能向通用智能領域的全面拓展，開啟了新的戰略篇章。
芯馳CTO孫鳴樂詳細介紹了新一代AI座艙芯片X10的最新進展。通過架構創新，X10實現了4倍的大模型計算效率提升，擁有80 TOPS的稠密算力和154GB/s的DDR帶寬，可支持高達9B參數大模型的端側部署。該芯片采用臺積電4nm車規工藝，CPU和GPU性能大幅提升，搭配支持8K分辨率的VPU和DPU，同時支持12個攝像頭和8個顯示屏，滿足主流高端座艙的需求。X10還集成了多達4個HiFi-5s Audio DSP，可同時支持16個麥克風和32個揚聲器，無需外置Audio DSP即可實現多音區、沉浸式的極致音效體驗。在性能大幅提升的同時，X10的能效也提升2倍以上，支持風冷散熱，避免了水冷帶來的系統復雜度和額外成本。
X10的AI座艙解決方案以單顆芯片取代傳統座艙域控+外掛AI Box的組合方案，DDR存儲容量節省25%，整體系統BOM成本可降低1500-3000元，能夠加速推動AI座艙從高端車型向全民普及。在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開放生態，并支持客戶在X9平臺上采用同一基線先做原型開發，再快速無縫遷移到X10。
隨著汽車電子電氣（E/E）架構向中央計算平臺演進，除了智艙和智駕構成的“中央大腦”外，整車的車身、網聯、動力、底盤相關的運動協調等車控類任務也正在從區域層向上融合成“中央智控小腦”，需要一個更加強大、穩固的安全算力基座。芯馳科技為此打造了“AMU（Architecture Master Unit）”超級算力基座，超越了傳統MCU芯片，是一個具備超高集成度、更強大且安全的實時算力平臺。在芯片的基礎上，融合了芯馳的深度系統優化能力和領先的軟件能力，向車企交付軟硬協同的解決方案。
發布會上，芯馳科技重磅推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。E3800單芯片集成超過10核，具備強勁的安全實時算力，引入了航天級的先進嵌入式存儲，性能達到傳統eflash的10~20倍。面向中央小腦的場景需求，E3800特別增強了網絡通信能力，配備超高帶寬以太網、集成多端口Switch，還集成了多層次的網絡加速引擎。通過底層架構創新，E3800讓CPU及NPU實現流水線深耦合協同工作，全面提升中央小腦的實時智能化處理能力。
雙子星AMU由2顆E3650旗艦芯片共板相連，借由芯馳的“SemiLink極鏈”通信優化技術，跨芯片通信延遲降低至微秒級。車企在進行上層開發時，可實現與單芯片一樣的極簡開發和順暢體驗。雙子星AMU的核心優勢在于極佳的靈活性，對車企可實現如同搭積木的10核~16核算力靈活擴展，幫助車企在整車E/E架構快速迭代、需求未完全收斂的背景下，實現小步迭代、敏捷驗證，為整車智能化贏得時間。
與此同時，芯馳科技還發布了E3610產品，這顆MCU芯片專為IO型區域控制器設計，配合中央小腦AMU算力基座，實現了對前沿電子電氣（E/E）架構的整車級完整覆蓋。通過集成先進通信外設接口，E3610全面支持新一代RCP及智能執行器等去邊緣節點化的電子電氣架構，亦可應用于電動力域控、車載電源集成、底盤域控等場景。
高性能計算、極端環境可靠性、納秒級實時響應、多總線通信、功能安全與信息安全、長期供貨保障——六大維度的高度匹配，使車規芯片成為具身智能的理想技術底座。芯馳科技在發布會上首次重磅發布了具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦－小腦－軀干－關節”完整架構：全新R1系列產品將作為機器人“計算大腦”，提供強大的AI推理能力；D9-Max作為“智控小腦”，支持EtherCAT實時通信協議，為機器人運動控制提供低延遲、高可靠的主控方案。同時，芯馳現有MCU產品也將同步賦能具身智能，支持激光雷達、機器視覺、運動中樞、靈巧手、關節模組等應用。
吉利汽車智能硬件中心負責人韋浩表示，吉利與芯馳在高端車規MCU E3系列上已建立深厚合作，成功應用于三電、動力等核心系統。面向中央計算與區域控制的新一代EE架構，芯馳E3650、E3620等旗艦產品精準匹配了車企的演進方向，是吉利重點布局的高價值方向。未來，吉利將與芯馳在區域控制、智駕等更多關鍵領域深化合作，共筑汽車產業鏈自主可控基石。
車百會理事長張永偉指出，伴隨著電動智能汽車的發展，中國汽車芯片實現了長足進步。越來越多的芯片企業扛起創新大旗，在先進技術、功能創新方面實現了行業引領，豐富了整個汽車芯片產業鏈。芯馳科技芯片累計出貨達到1200萬片，產品應用從行駛智能邁向通用智能，將汽車芯片高可靠技術賦能具身智能新賽道，這種汽車產業鏈反向賦能其他領域的現象將逐步成為新常態。同時，國內汽車芯片企業與車企深度合作，共同定義產品，大幅加快了芯片創新速度，這是中國特色的芯片發展道路。中國芯片企業借助服務和產品力，搭建了更高效、更安全的供應鏈體系，對保障汽車產業發展至關重要。
銀河通用具身本體高級研發總監賈凱賓表示，具身智能規模化落地亟須高可靠的車規級底層芯片支撐。銀河通用與芯馳通過“芯機聯動”，成功打通了從底層芯片到機器人系統的全鏈路。芯馳此次發布的R1系列計算大腦與D9-Max智控小腦，完美匹配了通用機器人的嚴苛需求。雙方將基于旗艦產品展開更深層次、全場景的戰略合作，共同推動具身智能產業高質量發展。
