汽車零部件巨頭博世與芯片廠商高通在智能汽車領(lǐng)域的合作再傳捷報。據(jù)博世官方披露，其基于高通驍龍座艙平臺的車載計算機累計交付量已突破1000萬臺，這一里程碑式的成績僅用不到三年時間便從100萬躍升至千萬級，印證了汽車智能化轉(zhuǎn)型的強勁勢頭。

雙方合作正從智能座艙向更復(fù)雜的自動駕駛領(lǐng)域延伸。博世宣布將依托高通驍龍Ride平臺開發(fā)覆蓋L2至L4級自動駕駛的全系列車載計算單元，首批搭載該技術(shù)的量產(chǎn)車型計劃于2028年投放市場。這項合作不僅涉及硬件研發(fā)，更包含軟件算法的深度整合，旨在構(gòu)建可擴展的自動駕駛解決方案。

在硬件架構(gòu)創(chuàng)新方面，博世將圍繞高通驍龍Ride Flex艙駕一體SoC打造新一代計算平臺。該芯片通過單芯片架構(gòu)實現(xiàn)座艙娛樂與自動駕駛功能的融合，可顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。據(jù)內(nèi)部人士透露，這種高度集成的計算系統(tǒng)將支持多模態(tài)交互與實時環(huán)境感知，為未來智能汽車提供更強大的算力支撐。