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馳芯半導體A輪融資近2億,UWB芯片市場前景如何?

   發布時間:2025-03-14 14:56 作者:蘇婉清

在近日的一次重大融資事件中,國內領先的UWB(Ultra WideBand,超寬帶)技術解決方案提供商馳芯半導體成功募集了近2億元人民幣的A輪融資。本輪融資由興湘資本主導,攜手北京基石創投、財信金控、農銀國際、昆山高新創投以及橡果資本等多家知名投資機構共同參與。

馳芯半導體自2020年6月成立以來,便專注于UWB芯片的研發與銷售。公司匯聚了一支由國內外頂尖半導體企業精英組成的團隊,核心成員均擁有超過十年的半導體行業經驗。馳芯半導體在模擬、射頻、基帶、算法、協議棧軟件、應用軟件及硬件方案等領域均實現了自主研發,能夠為客戶提供一站式解決方案和優質服務。

在產品研發方面,馳芯半導體已取得了顯著成果。其旗下的CX310和CX500系列UWB芯片已成功實現量產,并與消費電子、物聯網、汽車電子等多個領域的頭部企業建立了緊密的合作關系。這些芯片被廣泛應用于消費電子、智能家居、健康養老、兩輪車及汽車等領域,展現出強大的市場競爭力。

據了解,截至2024年底,馳芯半導體已累計出貨數百萬顆UWB芯片。而在2025年,公司在售的UWB芯片訂單量更是突破了千萬顆大關。馳芯半導體還與消費電子、汽車、工業等領域的多家領先企業簽署了合作協議,并在多個標桿項目中成功實現了量產應用。

面對日益激烈的市場競爭,馳芯半導體表現出了強大的信心。公司創始人景振海博士表示:“此次A輪融資的順利完成,不僅是對馳芯半導體技術實力、產品卓越性和發展潛力的充分認可,更是對我們團隊不懈努力的肯定。未來,馳芯半導體將繼續秉承‘工匠精神’,不斷加快研發步伐,持續推出更具競爭力的UWB芯片產品。我們將通過構建差異化的產品矩陣,更好地滿足終端用戶的多樣化需求,推動UWB技術的廣泛應用。”

 
 
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