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歐冶半導體再獲數億融資,B2輪融資助力汽車產業智能化加速

   發布時間:2025-03-13 11:54 作者:唐云澤

國內智能汽車芯片領域的先鋒企業——歐冶半導體,近期宣布成功完成了數億元的B2輪融資。本輪融資由國投招商、招商致遠資本及聚合資本攜手注入,為公司的發展注入了強勁的動力。

歐冶半導體自成立以來,始終致力于智能汽車第三代E/E架構AI SoC芯片及解決方案的研發,此次融資無疑將為其產品及技術的創新研發提供有力支撐。同時,這也將加速歐冶半導體在應用場景的商業化落地,推動汽車產業向智能化方向加速邁進。

就在去年11月,歐冶半導體還完成了數億元的B1輪融資,由國投招商領投,中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等多家投資機構跟投。其中,老股東國投招商、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本繼續追加投資,顯示出他們對歐冶半導體未來發展的堅定信心。

深圳市歐冶半導體有限公司成立于2021年底,由一支實力強大的創始團隊與國投招商共同發起。公司聚焦于汽車產業向第三代E/E架構的轉型需求,以“Everything+AI”戰略為引領,推動智能化技術在汽車領域的廣泛應用。歐冶半導體致力于為消費者提供觸手可及的全車智能化體驗,讓汽車智能化不再是遙不可及的夢想。

在芯片產品方面,歐冶半導體覆蓋了智能汽車端側智能部件、智能區域處理器(ZCU)和智能駕駛中央計算單元的全方位需求。同時,公司還具備業界領先的智能算法,以及靈活分層的軟件及解決方案,極大地降低了客戶在新產品和新特性開發上的成本,縮短了產品上市的時間。目前,歐冶半導體在AI車燈、AI電子后視鏡、區域處理器、ADAS等汽車智能化場景市場中已經取得了顯著的技術和市場優勢。

憑借強大的技術實力和市場競爭力,歐冶半導體已經與數十家Tier1合作伙伴實現了Design in和技術授權合作,多款車型也成功獲得了定點。未來,隨著更多資金的注入,歐冶半導體將繼續深化技術創新,拓展應用場景,為汽車產業的智能化升級貢獻更多力量。

 
 
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