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群聯電子年投30億研發,PCIe 5.0 SSD主控為何仍無突破?

   發布時間:2025-03-13 05:48 作者:沈如風

群聯電子,在PCIe SSD主控市場曾風光一時,然而進入PCIe 5.0時代后,其步伐卻明顯放緩。其率先推出的E26主控方案,不僅在性能上未能完全發揮潛力,而且發熱問題嚴重,至今未能推出真正成熟的解決方案。

在近期的一次閃存市場峰會上,群聯電子的首席執行官潘建成透露,盡管面臨挑戰,群聯在2024年的研發投入仍接近30億元人民幣,顯示出公司對技術創新的堅定承諾。

然而,潘建成也坦言,SSD主控業務目前并非群聯的重點,因為該領域的利潤空間日益縮小。他指出,隨著工藝節點的進步,研發成本急劇上升,從28nm工藝的約2200萬美元,躍升至7nm工藝的7000萬美元。與此同時,產品價格卻不斷下滑,從曾經的三四十美元降至如今的10美元左右,使得該業務的盈利能力大打折扣。

面對這一困境,群聯電子開始積極尋求新的增長點。一方面,公司攜手Lonestar,共同打造了月球數據中心,這是采用群聯主控的企業級PCIe 4.0 SSD的首次太空應用。該SSD搭載于美國直覺機器公司的“雅典娜”月球探測器上,雖然探測器在登月過程中不幸側翻,導致任務中斷,但SSD在任務期間的表現卻堪稱完美。

另一方面,群聯也在AI領域發力,推出了aiDAPTIV+訓推一體機平價方案。該方案被群聯譽為獨家發明,是全球首家將NAND閃存應用于AI服務器的創新嘗試。這一舉措不僅展示了群聯在技術創新方面的實力,也為其開拓了新的市場空間。

盡管SSD主控業務面臨挑戰,但群聯電子并未止步不前。通過進軍太空和AI領域,公司正在積極探索新的增長點,以期在未來實現更加多元化的發展。

 
 
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