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中微公司豪擲30.5億,成都高新區將迎高端芯片設備研發新基地

   發布時間:2025-02-20 21:52 作者:馮璃月

中微半導體設備公司宣布將在成都高新區設立全資子公司及西南總部,此舉標志著公司在半導體高端設備領域進一步擴大布局。根據最新簽署的投資合作協議,中微公司將斥資約30.5億元,在成都高新區購地50余畝,用于建設集研發中心、生產制造基地、辦公區域及配套設施于一體的綜合性項目。

該項目預計將于2025年破土動工,并在兩年后,即2027年正式投產運營。中微公司,這家自2004年成立以來便致力于微觀加工高端設備研發的企業,將以成都為新的起點,深化其在國內乃至全球半導體產業鏈的影響力。公司計劃在此設立的全資子公司,命名為中微半導體設備(成都)有限公司,將專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發與生產。

作為一家以創新能力和技術實力著稱的企業,中微公司在半導體高端設備領域有著舉足輕重的地位。近年來,公司研發投入持續增長,2024年同比增幅高達94.1%。截至同年9月,中微公司已累計申請專利2744項,其中1716項已獲授權。這些專利成果不僅彰顯了公司的技術底蘊,更為其在半導體市場的持續拓展奠定了堅實基礎。

此次成都高新區項目的落地,不僅意味著中微公司在產能上的進一步提升,更體現了其在產業鏈整合方面的深遠布局。中微半導體設備(成都)有限公司將積極發揮引領作用,吸引上下游供應鏈企業落戶成都高新區,共同推動半導體高端裝備產業鏈集群的形成。這一舉措無疑將為成渝地區半導體產業鏈的升級注入強勁動力。

中微公司表示,未來將持續加大在半導體高端設備領域的研發投入,不斷提升產品競爭力,為全球客戶提供更加優質、高效的服務。同時,公司也將積極響應國家發展戰略,推動半導體產業鏈的協同發展,為推動我國半導體產業的崛起貢獻更多力量。

 
 
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