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中微公司30.5億大項目落戶成都高新區,半導體產業再添強援!

   發布時間:2025-02-20 15:03 作者:蘇婉清

近期,中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)與成都高新區達成了一項重要投資合作,宣布將在該地區設立全資子公司,并著手建設研發及生產基地,同時掛牌西南總部。

據悉,該項目的總投資規模將達到約30.5億元人民幣,注冊資本金為1億元。中微公司計劃購置超過50畝土地,用于建造研發中心、生產制造基地以及辦公設施和相關配套,旨在滿足未來量產的迫切需求。整個項目預計將于2025年破土動工,2027年正式投入運營。

成都高新區相關領導對此次合作寄予厚望,表示這一協議的簽署將顯著提升區域集成電路產業的技術層次和創新能力。他們計劃通過加強企業與本地高校及科研機構的協同合作,推動產學研深度融合,共同促進區域科技創新能力的全面提升。此次合作被視為成都高新區與包括中微公司在內的行業領軍企業攜手并進,為區域經濟持續健康發展注入新動力的重要舉措。

中微公司,自2004年成立以來,已發展成為一家以中國為總部、業務遍布全球的微觀加工高端設備制造商。作為國內高端芯片設備行業的佼佼者,中微公司憑借卓越的創新能力和持續的技術革新,多次榮登福布斯中國創新力企業50強榜單。2024年,公司的研發投入實現了94.1%的顯著增長。

此次與成都高新區的合作,中微公司將成立全資子公司——中微半導體設備(成都)有限公司,專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發與生產,涵蓋化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他核心設備。新公司還將積極推動上下游供應鏈企業落戶成都高新區,致力于形成半導體高端裝備產業鏈集群,為成渝地區半導體產業鏈的升級提供堅實支撐。

成都高新區電子信息產業局負責人指出,作為成都電子信息產業發展的核心區域,此次中微公司全資子公司及其研發生產基地、西南總部的落地,標志著成都高新區在強化產業鏈、補齊短板方面邁出了堅實步伐。這是進一步優化本地集成電路產業生態、提升產業鏈供應鏈配套水平的關鍵一環,對于布局戰略性新興產業具有重要意義。

 
 
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