在2026北京車展期間，全球固態存儲主控芯片領域的領軍企業慧榮科技（SiliconMotion）與國內少數媒體代表展開深度對話?；蹣s科技CAS業務群資深副總段喜亭在交流中，分享了他對車載存儲市場未來走向的獨到見解。
段喜亭指出，汽車電子電氣架構正朝著中央集中式架構加速演進，這一變革直接推動了車載存儲方案的升級。過去，車載存儲依賴多顆小容量芯片，而現在行業更傾向于采用單顆大容量芯片，以滿足日益增長的存儲需求。同時，存儲技術也從eMMC向UFS方向遷移，成為行業發展的主流趨勢。
當被問及存儲芯片短缺這一行業難題時，段喜亭坦言，2026年存儲芯片供應已呈現緊張態勢，而2027年將是缺芯最為嚴峻的一年。他預計，到2027年底，缺芯狀況才有望得到緩解，而存儲供需的徹底恢復則要等到2028年。面對這一挑戰，慧榮科技正積極與客戶協商，通過推動中、大容量存儲方案的普及，來緩解供應壓力，并優先保障長期合作伙伴的供貨需求。
段喜亭還透露，慧榮科技與三星、閃迪、長江存儲等閃存原廠保持著緊密的合作關系。這種合作不僅體現在技術層面，更在供應鏈上形成了深度綁定。他解釋說，閃存產業的基本邏輯是“閃存沒有控制芯片是賣不動的”，因此，當慧榮提出需求時，原廠會將其視為首要支持對象，確?；蹣s的供貨穩定性。
在自動駕駛領域，段喜亭認為AI與汽車的深度融合是不可逆轉的趨勢。這一趨勢將進一步放大對存儲的需求，推動存儲技術不斷升級?；蹣s科技已經規劃了從UFS 3.1到4.0乃至5.0的完整產品路線圖，以支持L3至L4級自動駕駛的演進。他詳細闡述了不同自動駕駛等級對存儲芯片的具體需求，指出隨著自動駕駛等級的提升，對存儲芯片的帶寬和容量要求也在不斷提高。
對于存儲芯片的未來技術演進，段喜亭給出了明確的預測。他認為，存儲帶寬與速度將持續增長，大約每兩年翻一番。同時，存儲控制芯片將向更先進的半導體制程遷移，慧榮科技已經規劃了4納米產品，并計劃未來邁向3納米制程，以構建更高的技術壁壘。
在中國市場，段喜亭用“卷”字來形容競爭的激烈程度。然而，他認為這種競爭對慧榮科技而言是利好。中國市場的“卷”體現在新車型的快速迭代和智能座艙、艙駕融合等技術的飛躍發展。慧榮科技已經全面深耕中國智能汽車生態，與主機廠、Tier 1供應商以及存儲模組廠商建立了廣泛的合作關系。無論是國際企業英偉達、聯發科，還是國內的地平線等廠商，慧榮都已與其建立互測機制，確保產品的兼容性和穩定性。
在談到備受關注的“物理AI”時，段喜亭分析了人形機器人與汽車在智能化道路上的差異。他認為，雖然汽車已經實現了大規模落地，但人形機器人的落地仍需時日。尤其是機器人的上半身，尤其是手部的靈巧性，還遠未達到能夠完成精細動作的程度。然而，他堅信隨著智能化技術的不斷發展，機器人將逐漸突破這些技術瓶頸，對供應鏈產生決定性影響。
最后，段喜亭強調了智能化對存儲行業的推動作用。他認為，汽車本質上就是一個帶著四個輪子的機器人，而智能化必然產生更大數據量，需要更大的存儲空間和帶寬。這對存儲產業而言是一個非常正面的方向，將推動存儲技術不斷向前發展。
